6月安卓手機性能榜：vivo/iQOO霸占旗艦排行榜前三
2023年上半年已經正式過去了，我們也迎來了安兔兔V10版本，在新的驍龍8Gen3和天璣9300發布之前，性能榜的榜單大體會以驍龍8Gen2和天璣9200+為主，至于那顆3.36GHz的驍龍8Gen2領先
在SEMICON Korea 2025上，專家預測AI將持續推動半導體市場成長，2025年HBM市場將增長67%。隨著AI需求激增，HBM供不應求，成為AI與云端運算的關鍵半導體芯片。
三星電子，在HBM進度上落后于SK海力士，可能將目光轉向Google、亞馬遜等美國大型科技企業，將ASIC AI芯片作為HBM的新興出口。由于ASIC芯片具有更好的性價比，不少科技大廠正在開發自家ASIC，這也成為三星的新供應對象。
據摩根士丹利報告，2025年HBM總需求預計達24.26億GB，其中ASIC AI半導體的HBM需求預計為4.95億GB，約占20.4%。為降低對NVIDIA的依賴，Google等科技大廠正與博通等合作開發ASIC AI芯片。
此外，DRAM市場中的HBM比重也在穩定上升，預計2025年HBM將占DRAM出貨量的5%。長遠來看，AI與汽車產業將成為半導體市場的主要成長動力。
據三星證券報告，2024年半導體業界向NVIDIA、AMD、英特爾、Google、Tesla、亞馬遜等供應了955.6萬顆用于GPU與ASIC的HBM，預計2025年將擴大至1419萬顆，2026年進一步增至1671萬顆。
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