英飛凌宣布成功推出首批基于8英寸晶圓工藝的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品將生產(chǎn)于奧地利菲拉赫工廠,主要應(yīng)用于可再生能源、電動(dòng)汽車(chē)及高壓領(lǐng)域,力求提升能效和性能。此次突破標(biāo)志著英飛凌在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的重要進(jìn)展,也為其拓展電動(dòng)汽車(chē)和其他高需求領(lǐng)域提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。
為滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,英飛凌還在擴(kuò)展生產(chǎn)基地。馬來(lái)西亞居林工廠正在順利進(jìn)行晶圓尺寸的轉(zhuǎn)換,從150毫米提升至200毫米,并且新建的Module 3廠房已準(zhǔn)備好進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。這一工廠自2022年建設(shè)以來(lái),投資逾20億歐元,并計(jì)劃到2027年全面轉(zhuǎn)向8寸晶圓生產(chǎn),進(jìn)一步提升碳化硅的產(chǎn)量。
這項(xiàng)技術(shù)的突破不僅為電動(dòng)汽車(chē)、電力系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供了更高效、更環(huán)保的解決方案,也進(jìn)一步鞏固了英飛凌在全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
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