英飛凌宣布成功推出首批基于8英寸晶圓工藝的碳化硅(SiC)功率半導體產品。這些新產品將生產于奧地利菲拉赫工廠,主要應用于可再生能源、電動汽車及高壓領域,力求提升能效和性能。此次突破標志著英飛凌在碳化硅技術領域的重要進展,也為其拓展電動汽車和其他高需求領域提供了強有力的技術支持。
為滿足日益增長的市場需求,英飛凌還在擴展生產基地。馬來西亞居林工廠正在順利進行晶圓尺寸的轉換,從150毫米提升至200毫米,并且新建的Module 3廠房已準備好進行大規模生產。這一工廠自2022年建設以來,投資逾20億歐元,并計劃到2027年全面轉向8寸晶圓生產,進一步提升碳化硅的產量。
這項技術的突破不僅為電動汽車、電力系統和數據中心等領域提供了更高效、更環保的解決方案,也進一步鞏固了英飛凌在全球半導體行業的領先地位。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-27-131739-0.html英飛凌推出首批8英寸碳化硅產品
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 青禾晶元新工廠正式動工
下一篇: 三星宣布大規模股票回購計劃