在5G、物聯網和人工智能等技術的推動下，半導體行業對芯片性能的需求不斷攀升，先進鍵合技術成為關鍵。青禾晶元近日在混合鍵合和C2W（芯片到晶圓）技術方面取得了重要突破，展示了其在半導體領域的技術領先性。
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青禾晶元的新廠房建設項目已正式啟動，包括鍵合設備二期擴產線和總部辦公區域，總面積達到17000平米。項目完成后，預計年產先進半導體設備約100臺，年產值接近15億元。這一新廠房的投入將大幅提升青禾晶元的產能和研發能力，為市場提供更高效、更可靠的半導體設備。TTI28資訊網——每日最新資訊28at.com

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在技術突破方面，青禾晶元的混合鍵合技術通過高精度、高可靠性的方式，將不同材料和工藝的芯片實現高效互聯，從而提高芯片的集成度、熱性能和電性能，尤其在人工智能和物聯網等領域具有重要應用價值。同時，C2W技術相較傳統的W2W鍵合技術，具有更高的靈活性和更低的缺陷率，降低了成本并提高了效益。TTI28資訊網——每日最新資訊28at.com

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