在5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等技術(shù)的推動下，半導(dǎo)體行業(yè)對芯片性能的需求不斷攀升，先進(jìn)鍵合技術(shù)成為關(guān)鍵。青禾晶元近日在混合鍵合和C2W（芯片到晶圓）技術(shù)方面取得了重要突破，展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性。
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青禾晶元的新廠房建設(shè)項(xiàng)目已正式啟動，包括鍵合設(shè)備二期擴(kuò)產(chǎn)線和總部辦公區(qū)域，總面積達(dá)到17000平米。項(xiàng)目完成后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備約100臺，年產(chǎn)值接近15億元。這一新廠房的投入將大幅提升青禾晶元的產(chǎn)能和研發(fā)能力，為市場提供更高效、更可靠的半導(dǎo)體設(shè)備。00g28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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在技術(shù)突破方面，青禾晶元的混合鍵合技術(shù)通過高精度、高可靠性的方式，將不同材料和工藝的芯片實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián)，從而提高芯片的集成度、熱性能和電性能，尤其在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價值。同時，C2W技術(shù)相較傳統(tǒng)的W2W鍵合技術(shù)，具有更高的靈活性和更低的缺陷率，降低了成本并提高了效益。00g28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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