近日,西門子數碼工業軟件宣布,持續與臺積電合作,為臺積電的InFO封裝技術提供經過認證的自動化工作流程。
該流程采用西門子的先進封裝整合解決方案,旨在應對時間和設計復雜性不斷增加的挑戰,為客戶提供多樣化的設計途徑。
此次合作中,西門子針對臺積電InFO_oS和InFO_PoP技術開發的自動化設計流程,由Innovator3D IC的異構整合座艙功能驅動,結合Xpedition Package Designer軟件、HyperLynx DRC和Calibre nmDRC軟件技術。
臺積電表示,西門子是其重要的長期合作伙伴,通過提供高品質解決方案支持先進制程和封裝技術,不斷提升在臺積電開放創新平臺生態系中的價值。期待與西門子等生態系伙伴進一步加強合作,為客戶未來的AI、高效能運算和移動應用提供創新的半導體設計。
此次合作不僅強化了西門子和臺積電之間的戰略伙伴關系,也為客戶帶來了更高效、先進的半導體封裝解決方案。
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