圖源:華西證券研究所
長期來看,半導體產業成長性明顯。1955年,全球半導體市場規模不過是1200萬美元。到了2022年,該數值為5735億美元。在這種趨勢下,在產業下行周期中,晶圓代工廠作為行業上游,若能采取前瞻性擴產布局,等市場回暖后,就能成為首批享受“市場紅利”的人。老牌IDM企業三星深諳此道,曾借此賺得盆滿缽滿。
其次,這也與近年來的地緣政治影響相關。近兩年來,各國紛紛推出芯片補貼方案,以建設本土半導體產線,其中,能最大程度上保障晶圓產能的晶圓代工廠是各國重點吸引對象。為此,各國政府紛紛宣告巨額的補貼計劃,以吸引晶圓代工廠到當地建新廠或在認為穩定程度更高的地區擴建新廠。而晶圓代工廠或出于服務當地企業,或出于巨額補貼利誘,也就半推半就接下了各地區“橄欖枝”,同意就地辦廠。
以臺積電為例,臺積電近年來陸續宣布了在美國、日本、德國等地的建廠計劃。公開報道顯示,在美新工廠的補貼高達逾50億美元;而日本方面也表示,政府已承諾為臺積電熊本南部首家工廠承擔一半成本;德國政府也有針對晶圓廠的相應補貼政策可申請。
臺積電以外,各大最新宣布的晶圓廠后面也大都自帶補貼。法國政府近期就有宣布,將為上文提及的意法半導體和格芯在法國東南部新建的基于FD-SOI工藝技術的半導體工廠項目提供29億歐元(約合人民幣228.7億元)公共支持。公報說,這筆29億歐元的國家援助是法國自2017年以來對工廠最重要的援助之一,將由“法國2030”計劃提供資金。
最后,晶圓廠擴建的一大原因是IDM公司的轉型,其中典型是英特爾。英特爾自現任CEO基辛格上任后,開始實施“IDM2.0戰略”。該戰略主要內容包括三方面:面向大規模制造的全球化內部工廠網絡;擴大采用第三方代工產能;打造世界一流的晶圓代工業務(Intel Foundry Services,IFS)。
此前英特爾作為IDM原廠,晶圓產能僅為滿足自家產品需求,并不足以支撐“一流晶圓代工業務”的目標,因此,英特爾需要廣建晶圓廠。目前,英特爾內部重組及布局已經基本完成。英特爾表示,計劃明年第一季將把晶圓代工事業(IFS)獨立運作,轉型為純晶圓代工廠,服務全球芯片設計企業。
參考資料:
華金證券晶圓代工報告《順天應人,吉無不利》
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