2023年9月15日--SAI.TECH Global Corporation（以下簡(jiǎn)稱 "SAI.TECH "或 "SAI "或 "公司"，納斯達(dá)克股票代碼：SAI, SAITW）宣布其旗下ULTIWIT業(yè)務(wù)線已開(kāi)始研發(fā)和生產(chǎn)一體化浸沒(méi)集裝箱AI數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品A1（以下簡(jiǎn)稱 "該產(chǎn)品"），該產(chǎn)品將搭配技嘉科技HPC浸沒(méi)服務(wù)器結(jié)合使用.
一體化浸沒(méi)集裝箱數(shù)據(jù)中心的初步設(shè)計(jì)為一個(gè)可以容納 144U HPC/AI 浸沒(méi)服務(wù)器的40英尺集裝箱，浸沒(méi)服務(wù)器將分別放置在4個(gè)TANK中。一體化浸沒(méi)集裝箱數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)為Tier 3。
該產(chǎn)品的初步設(shè)計(jì)是一個(gè) 40 英尺的集裝箱，采用Tier 3設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，可搭配來(lái)自技嘉科技的 HPC/AI 浸入式服務(wù)器。這些服務(wù)器被放置在四個(gè)36U尺寸 的冷卻槽中，總機(jī)架尺寸為 144U。
集裝箱數(shù)據(jù)中心可以為AI專用的GPU提供穩(wěn)定運(yùn)行環(huán)境。A1 產(chǎn)品最與眾不同的亮點(diǎn)在于其內(nèi)部將同時(shí)提供余熱回收接口，以便收集AI計(jì)算帶來(lái)的大量廢棄熱能，這將是AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的一個(gè)重大突破。該A1 系列產(chǎn)品的原型機(jī)和第一批量產(chǎn)設(shè)備將在 SAI NODE Marietta 計(jì)算余熱回收中心進(jìn)行部署測(cè)試和運(yùn)行。SAI未來(lái)計(jì)劃在A1系列產(chǎn)品中幫助客戶部署A100、H100、A800等同等級(jí)別的機(jī)型，以幫助客戶實(shí)現(xiàn)大規(guī)模訓(xùn)練算力的集中化和模塊化的快速部署。 SAI此前已經(jīng)發(fā)布的B1系列產(chǎn)品，即一系列通過(guò)高性能計(jì)算取得收益也具有液冷余熱利用特性的產(chǎn)品已經(jīng)在 SAI NODE Marietta 計(jì)算余熱回收中心正常運(yùn)行。
除了這些提到的硬件產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)外，SAI.TECH 下一步希望向全球提供 AI 相關(guān)的服務(wù)。SAI.TECH旗下子公司BOLTBIT Limited正在基于此集裝箱數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)GPU云服務(wù)，為全球更多AI相關(guān)企業(yè)提供GPU云服務(wù)，包括IaaS（基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)）和MaaS（模型即服務(wù)）等。
關(guān)于SAI.TECH
SAI.TECH總部設(shè)于新加坡，是一家于納斯達(dá)克交易所（Nasdaq: SAI）上市交易的高性能計(jì)算和人工智能計(jì)算運(yùn)營(yíng)商。SAI的愿景是加速向可持續(xù)先進(jìn)智能的轉(zhuǎn)型。SAI致力于開(kāi)發(fā)幾項(xiàng)世界領(lǐng)先的計(jì)算和能源技術(shù)：包括ULTIWIT - 提供通過(guò)液冷技術(shù)達(dá)到余熱回收的計(jì)算中心；HEATNUC - 高性價(jià)比的小型模塊核能反應(yīng)堆零碳能源系統(tǒng)；以及BOLTBIT - 提供高性能計(jì)算及人工智能的云計(jì)算服務(wù)。在2022年5月，SAI通過(guò)與TradeUP Global Corporation（"TradeUP"）合并，在納斯達(dá)克交易所（NASDAQ）以新的股票代碼"SAI"成為上市交易的公司。有關(guān)SAI.TECH的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)https://sai.tech/。
關(guān)于技鋼科技
技鋼科技是客戶邁向數(shù)位時(shí)代的基礎(chǔ)架構(gòu)合作伙伴和創(chuàng)新先驅(qū)。于2023年由技嘉科技分拆獨(dú)立，我們保留了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與制造的專業(yè)知識(shí)，透過(guò)專職的服務(wù)，我們追求核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升來(lái)供應(yīng)客戶數(shù)位轉(zhuǎn)型所需的底層架構(gòu)產(chǎn)品，涵蓋了從數(shù)據(jù)中心到邊緣的計(jì)算設(shè)備，包含支持HPC和AI等新興工作負(fù)載產(chǎn)品等。 透過(guò)與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)品牌的深度合作，我們用模塊化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)思維來(lái)推動(dòng)計(jì)算設(shè)備的上市即時(shí)性與多樣化；并以高性能、數(shù)據(jù)安全、彈性擴(kuò)展和永續(xù)經(jīng)營(yíng)作為核心精神實(shí)現(xiàn)在所有推出的產(chǎn)品上。想了解更多關(guān)于技鋼的產(chǎn)品信息，請(qǐng)參訪https://www.gigacomputing.com，或訂閱我們的電子報(bào)以獲取更多更即時(shí)的第一手信息。
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