有最新消息指出,美國眾議院共和黨籍議員們已連署致函拜登政府(Biden Administration),要求全面封殺華為和中芯國際與美國供應商的往來,因前者最新發布的旗艦智能手機Mate 60 Pro搭載由中芯國際7納米制程生產的麒麟9000S處理器芯片組,凸顯出此前祭出的制裁措施并無法遏止美國先進半導體技術流向國內業者。
根據彭博(Bloomberg)報導,由眾議院外交事務委員會主席Michael McCaul為首的10位共和黨籍眾議員們在致美國商務部工業與安全事務副部長Alan Estevez的信中指出,華為的新旗艦機芯片凸顯出美國政府目前實施的管制措施成效不彰,并要求包括商務部下屬工業安全局(BIS)、國防部、國務院和能源部在9月28日前就此事件簡報。
信中指出,鑒于美國原生技術遍及整個半導體供應鏈,很顯然華為和中芯國際存在違反美國出口管制規范的行為;對BIS無法有效制定并執行對相關業者出口管制規定,感到相當不安與困惑。
更具體來說,信中要求商務部將華為和中芯國際的制裁升級至全面封殺,并禁止美國進口任何中芯國際生產的芯片產品;此外,也認為商務部應將華為、中芯國際以及所有旗下指公司列入黑名單,實施嚴格的貿易限制,并撤銷所有已核發許可證、停止發放新許可證,甚至對這兩家國內公司的高層提起刑事訴訟。
鑒于華為和中芯國際都已名列在美國商務部出口限制實體清單中,更是被點名禁止出口14納米以下制程技術、設備和產品的業者,這也意謂著任何美國或其他地區供應商要向這些國內業者出口商品、技術,都必須事先取得特殊許可授權。
美國商務部曾發表聲明指出,正設法獲取有關華為新機SoC特性和成分的相關信息,以厘清相關業者是否違反美國出口管制措施,但后續未見有相關移動。
針對上述報導,包括美國商務部,以及華為、中芯國際等方面,均未做出任何回應。
責任編輯:張興民
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