5 月 25 日消息，根據(jù)之前的爆料，Tensor G5 將會是谷歌“首款真自研”芯片，將由臺積電量產(chǎn)制造，并計劃應用于2025 年發(fā)布的Pixel 10 系列手機。HSL28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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IT酷哥注意到，雖然有不少傳聞稱谷歌將選擇臺積電代工，但一直缺乏直接證據(jù)。不過 Android Authority 獲取到的一份資料確認谷歌已經(jīng)與臺積電合作，并將Tensor G5 交由臺積電負責生產(chǎn)。HSL28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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簡單來說，任何進出口貨物的公司都必須向海關(guān)申報貨物詳情和價值，而這張圖就是出于一個相關(guān)數(shù)據(jù)庫，其中就包括谷歌 Tensor G5 樣品的運輸清單。其中，“貨物描述”表格中出現(xiàn)的術(shù)語 “LGA” 是 G5 的縮寫代號，即 “Laguna Beach”。HSL28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

作為參考，谷歌之前還會將“Whitechapel”（初代 Tensor）縮寫為“WHI”，將“Zuma Pro”（Tensor G4）縮寫為“ZPR”。HSL28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

此外，這款芯片“步進版本”顯示為 “A0”，即意味著 Tensor G5 目前仍處于流片的最早期階段，很可能還存在缺陷。此外，“NPI-OPEN” 也能進一步表明它是 Tensor G5 非常早期的樣品，“SLT”則代表系統(tǒng)級測試，表明該芯片已經(jīng)過某種形式的驗證。HSL28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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