5 月 17 日消息,Arm 架構服務器處理器設計企業 Ampere Computing 安晟培半導體近日更新 2024 年度戰略和產品路線圖,確認下一代 256 核處理器明年到來。
IT酷哥查詢得知,Ampere Computing 目前最強大的產品是去年 5 月推出的 192 核 AmpereOne 處理器,該處理器采用 8 通道 DDR5 內存平臺,基于臺積電 5nm 制程,TDP 至高 400W.
Ampere Computing 計劃今年內推出新一代 12 通道 DDR5 內存平臺,并推出兼容新平臺的新版 192 核心 AmpereOne 處理器。
新的 12 內存通道平臺兼容現有散熱方案,并將在明年迎接另一次處理器更新:
下代產品將基于臺積電 3nm 制程,核心數量達到 256 個。Ampere Computing 宣稱明年推出的新品將具有比當今市面上處理器“領先 40%”的性能。
除硬件產品更新外,Ampere Computing 還展示了在 AI 領域的多項進展。
這家企業表示,基于該公司處理器的甲骨文 Oracle Cloud 云實例在 MetaLlama 3 模型上擁有優異的能效:
基于 128 核 Ampere Altra 處理器的純 CPU 方案可提供同英偉達 A10 GPU 相同的性能,同時功耗僅有競爭對手 GPU 與平臺 CPU 功率之和的三分之一。
此外 Ampere Computing 安晟培半導體還宣布同高通達成合作,推出基于其處理器和高通 Cloud AI 100 Ultra 云推理加速卡的 AI 解決方案。
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