MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
5 月 16 至 17 日，2024 世界電信和信息社會日大會暨系列活動在浙江寧波舉行。本次大會以“數字創新賦能新型工業化”為主題，聚焦以 5G Advanced、AI 為代表的數字要素在推進新型工業化、加速數字經濟建設、推動產業數字化轉型升級過程中發揮的重要作用。
在 17 日舉行的大會開幕式上，高通公司中國區董事長孟樸發表了題為《5G+AI 雙擎驅動，為數字經濟注入向“新”力》的演講。孟樸表示，發展新質生產力將成為推進新型工業化進程中的重要著力點，顛覆性科技創新成果為發展新質生產力提供了重要基礎，也正助力開啟新一輪創新浪潮。在這一過程中，5G 與 AI 的協同發展，正幫助釋放彼此更大的技術潛能，催生革命性的技術進步和應用創新，助力新質生產力的發展，加速各行各業數字化轉型。
孟樸稱，高通在攜手行業伙伴推動 5G Advanced 技術及應用場景落地的同時，也正積極探索 AI 在手機、PC、汽車、工業設備等終端中的作用。他強調，基于“讓智能計算無處不在”的愿景，高通將持續通過領先的產品和技術，支持生態系統創新，與生態伙伴共同開辟新領域、新賽道，塑造新動能、新優勢，為數字經濟發展注入向“新”力。
以下為演講實錄：
尊敬的各位領導、各位嘉賓，大家好！
我是高通公司孟樸，很高興能夠代表高通，在一年一度的世界電信和信息社會日大會上，與大家探討數字化創新為經濟和各行業帶來的最新變化。今年的大會特別聚焦于新型工業化的數字創新動能。在推進新型工業化的進程中，發展新質生產力將是重要的著力點。接下來，我想與各位分享高通在攜手生態伙伴、以技術創新助力新質生產力發展過程中所做的工作。
我們看到，近年來，顛覆性的科技創新成果不斷涌現，這為發展新質生產力提供了重要的基礎，也助力開啟新一輪創新浪潮，包括 5G Advanced 向 6G 演進；生成式 AI 為各行業帶來廣闊機遇；AI PC 將生產力提升到全新的水平；軟件定義汽車重塑駕乘體驗；以及空間計算加速融合物理和數字世界等等。
其中，作為眾多行業數字化轉型的核心技術要素之一，5G 發展已行至中場，5G Advanced 也正迎來加速的落地。在現有 5G 技術基礎上，5G Advanced 將支持更多擴展特性，比如面向較低復雜度物聯網終端的 RedCap、增強的工業物聯網等，這將使 5G 走進更廣泛的行業和應用。
我們相信，5G Advanced 在釋放應用潛能的同時，也正在開啟一個“無線 AI”的時代。無線通信技術與 AI 的融合，可以極大提升移動通信系統的服務質量與性能表現，為行業帶來變革未來無線技術的獨特機遇。
在今年 MWC 巴塞羅那上，高通公司推出的全新 5G 調制解調器及射頻系統 —— 驍龍 X80，就是我們將前沿 AI 和無線連接技術相融合的最新成果。驍龍 X80 集成專用 5G AI 處理器和 5G Advanced-ready 架構，實現了多項全球首創的里程碑，包括首次面向智能手機支持 6 路接收、首個下行六載波聚合等，帶來全新水平的 5G 性能和體驗。
高通還積極攜手行業伙伴，推動 5G Advanced 技術及應用場景的落地。在上個月舉行的 F1 中國大獎賽前夕，高通攜手上海聯通完成 5G Advanced 高低頻協同連片組網，首次實現網絡連續覆蓋體驗突破 5Gbps 的里程碑；此外，現場還展示了 5G Advanced 下行萬兆、三載波聚合、通感一體等技術演示，這一系列舉措，為超高清賽事直播、XR 元宇宙、裸眼 3D 等業務，奠定了堅實的技術基礎。
當前，AI 是與 5G 并行發展的另一項重要技術，也是提升新質生產力的關鍵。高通認為，混合 AI 是 AI 的未來，在云端、邊緣云和終端側協同運行 AI，有助于實現更加強大、高效、普及的應用，開啟智能網聯邊緣的規模化變革。
隨著生成式 AI 加速進入我們的生活，觸手可及的各類終端正在成為重要的載體。在終端側，高通打造了高性能 AI 處理器，使移動終端也能隨時隨地運行生成式 AI；高通還積極探索 AI 在各類終端中的作用，包括手機、PC、汽車、工業設備等類型。
其中，智能手機是釋放 AI 技術潛力的重要領域。為了加速生成式 AI 的普及，去年 10 月，高通推出了首個專為生成式 AI 打造的移動平臺 —— 第三代驍龍 8，集終端側智能、頂級性能和能效于一體。該平臺能夠運行高達 100 億參數的生成式 AI 模型，以每秒 20 tokens 的速度運行大語言模型，并帶來影像、安全、音頻和連接等領域的全方位升級體驗。憑借強大的 AI 能力和多項領先特性，在中國已有超過 20 款搭載頂級驍龍旗艦移動平臺的商用終端面市，接下來還將有更多新機陸續發布，為智能手機市場，開啟基于 AI 的全新升級周期。
生成式 AI 也為 PC 市場注入了全新增長動力，將開創嶄新的 AI PC 時代。針對這一趨勢，高通發布了驍龍 X Elite 和驍龍 X Plus 平臺，憑借高達 45 TOPS 的算力，為 PC 帶來全球最快的 NPU。無論是消費者還是企業用戶，都能夠全天候利用驍龍 X 系列平臺 AI 增強的終端側工具，來提升生產力、創造力和協作能力，賦能強大生產力、豐富創造力和無處不在的沉浸式娛樂體驗。
5G 與 AI 的協同發展，正幫助釋放彼此更大的技術潛能，催生革命性的技術進步和應用創新，助力新質生產力的發展，加速各行各業數字化轉型。
作為新型工業化的代表，汽車行業是率先被數字化創新影響的重要領域之一，汽車行業正經歷深刻變革。為了加速實現智能網聯汽車的未來，我們打造了驍龍數字底盤，涵蓋汽車連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領域，幫助汽車廠商打造全新服務和應用。憑借強大性能和眾多創新，驍龍數字底盤獲得了合作伙伴的青睞和消費者的認可。目前，全球超過 3.5 億輛汽車采用了這一解決方案；自 2021 年起，驍龍數字底盤已支持 50 多個中國汽車品牌，推出了 160 多款車型。
技術創新也為 XR 產業帶來了前所未有的機遇。今年 2 月，我們攜手中國移動、中興通訊和當紅齊天，完成了業界首個 5G Advanced 多并發大空間 XR 競技游戲業務試點。該驗證利用搭載高通解決方案的終端，在近千平米的大空間內，12 路 XR 業務同時接入時，畫面清晰流暢無卡頓，平均空口時延低于 10ms，免背包、去線纜，可支持超 50 路 XR 用戶同時在線，擴展了 XR 場景化應用空間。
基于“讓智能計算無處不在”的愿景，高通將持續通過領先的產品和技術，支持生態系統創新，與生態伙伴共同開辟新領域、新賽道，塑造新動能、新優勢，為數字經濟發展注入向“新”力。最后，預祝大會圓滿成功，謝謝大家！
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