9 月 24 日消息,創(chuàng)意電子 GUC 今日宣布其 3nm 工藝 HBM3E 內(nèi)存控制器與物理層(PHY)IP 已獲業(yè)界重要 CSP 云服務(wù)提供商和多家 HPC 解決方案供應(yīng)商采用,該 ASIC 預(yù)計(jì)將于今年流片,支持 9.2Gbps HBM3E 內(nèi)存。
IT酷哥注:創(chuàng)意電子是重要 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)廠商之一,其最大股東(持股 35%)和唯一晶圓代工廠商皆是臺(tái)積電。臺(tái)積電也是創(chuàng)意電子在先進(jìn)制程和封裝技術(shù)領(lǐng)域最重要的合作伙伴。
創(chuàng)意電子的 HBM3E IP已通過(guò)臺(tái)積電 N7 / N6、N5 / N4P、N3E / N3P 先進(jìn)工藝制程技術(shù)的驗(yàn)證,與所有主流 HBM3 廠商產(chǎn)品兼容,且在臺(tái)積電CoWoS-S 及 CoWoS-R 先進(jìn)封裝技術(shù)上都進(jìn)行了流片驗(yàn)證。
根據(jù)其與美光的合作,創(chuàng)意電子的相關(guān) IP 搭配美光的 HBM3E 產(chǎn)品可在臺(tái)積電CoWoS-S 與 CoWoS-R 平臺(tái)上實(shí)現(xiàn) 9.2Gbps 傳輸速率,同時(shí)在不同溫度與電壓下均能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的眼圖邊限:
創(chuàng)意電子首席運(yùn)營(yíng)官 Aditya Raina 表示:
我們很高興看到我們的 HBM3E 控制器和 PHY IP 整合到 CSP 和 HPC ASIC 中。
我們的 HBM3E 解決方案不但經(jīng)過(guò)流片驗(yàn)證,亦通過(guò)多個(gè)先進(jìn)技術(shù)與主流廠商的驗(yàn)證,而榮獲多家大廠采用,也彰顯出這個(gè)解決方案的穩(wěn)健度與優(yōu)勢(shì)。
我們期待繼續(xù)為各種應(yīng)用提供支持,包括人工智能、高效能運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)和汽車(chē)。
除 HBM3E 以外,創(chuàng)意電子也積極與美光等 HBM 內(nèi)存供應(yīng)商合作,為下一代 AI ASIC 開(kāi)發(fā) HBM4 IP。
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