1月1日15時10分,日本本州西岸近海發生7.4級地震,震源深度30千米,并引發5米高的海嘯,波及日本新瀉縣、富山縣等地。
此后,余震不斷,石川縣能登地區連續發生6級以上地震,未來兩三天不排除發生7級左右地震的可能。
據日本媒體的消息,地震已造成能登地區至少48人死亡,還造成多處持續大火,上百所建筑物倒塌。
地震發生后,日本政府很快下令本州島西海岸的九個縣撤離,截止1日晚已有超過9.7人轉移到安全區域。
由于日本企業在半導體芯片、材料、工藝方面占據重要地位,比如制造芯片的19種主要材料中,日本有14種位居全球第一,因此地震是否會對半導體行業產生沖擊也備受業內人士關注。
芯片材料制造商國際電氣表示,計劃1月4日恢復運營,富山工廠發現了一些損壞,目前正在進一步調查。
晶圓廠環球晶表示,新瀉工廠廠房、廠務設施和絕大部分設備都沒有問題,只有一小部分對地震比較敏感的設備會有一些損害,程度有限。
全球第一大MLCC日商村田制作所表示,有多間工廠位于地震區域內,分別為金澤村田制作所(SAW Filter)、小松村田制作所(WiFi、Bluetooth模組),正在確認設施的損害情況。
半導體設備商KOKUSAI ELECTRIC表示,沒有報告富山縣基地損害的情況,我們正在內部確認。
東芝表示,石川縣12英寸功率半導體工廠的情況正在確認。
新唐科技表示,影響正在盤點中。
可以看到,多家芯片企業的情況自己都還沒有完全掌握,其實這也不是日企效率低,而是地震發生在新年假期中,很多企業和工廠都在休息,地震造成的影響無法第一時間跟進。
總的來看,此次7.4級大地震主要影響的是日本西海岸相關城市,而日本半導體產業的主要聚焦地位于日本東海岸周邊,以及九州地區,預計此次地震對于日本半導體產業影響相對較小。
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