官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
如今的主板復雜度越來越高，各種插槽、接口、連接線不但增加了裝機難度，也嚴重影響整體美觀。不少廠商開始探索新的背置設計。
7月份的BW 2023發布會上，華碩公布了華碩BTF 2.0“無線”解決方案，同時展示了華碩B760天選背置主板“TX GAMING B760-BTF WIFI”。
其中，“BTF背置解決方案”的命名，來源于接口背置(Back)引領(to)未來(Future)。
現在，華碩官方發布倒計時海報，宣布將于9月15日正式發布華碩B760天選背置主板、天選背置顯卡等產品。
其實早在2019年的臺北電腦展上，華碩就率先公布了Prime Utopia概念主板，一改常規布局，將一些插槽轉移到主板背面，并引入模塊化I/O接口設計。
去年，華碩與遠古時代裝機猿合作，推出了第一款接口背置主板“裝機猿幣六六零二號”主板，今年雙方再次合作，打造了華碩首款背置主板“TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影襲者”。
新的華碩B760天選背置主板延續了BTF 1.0的設計理念，將電源接口、CPU供電接口、SATA硬盤接口、前置USB接口、風扇接針、ARGB燈效接針等大量需要連接線材的接口，全部移至主板背后。
同時，特別加入背置顯卡供電插槽，搭配對應顯卡的隱藏供電金手指，就可以為顯卡供電，不需要連接任何電源線。
除了這種新奇的設計，華碩B760天選背置主板在顏值和規格上也絲毫沒有妥協。
它身披全覆蓋白色裝甲，點綴魔幻青天選元素，BIOS界面、配套軟件也都加入了天選姬新造型，氛圍感拉滿。
12+1相供電電路、DrMOS元件、8+4針ProCool高強度供電接口、大面積散熱片聯合，可輕松支持13代酷睿及下代處理器，還可以通過APE 3.0功能在BIOS中一鍵解鎖功耗。
內存高支持DDR5 7200+MHz，大容量192GB(單條48GB)，還有AEMP 2.0技術、OptiMem II內存優化技術，可顯著提升內存超頻空間和穩定性。
其他方面，三個PCIe 4.0 M.2 SSD接口級高效散熱片，PCIe 5.0 x16高強度顯卡插槽，2.5G有線網卡和Wi-Fi 6無線網卡，USB-C 3.1和USB-C 3.2等豐富接口。
你猜猜，這樣特殊的一塊板子，會要多少錢呢？
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