Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
集微網消息，汽車行業目前已經恢復了制造速度，疫情對半導體芯片供應的影響，以及對汽車行業的各個方面以及全球經濟造成了巨大損失。但到2023年中期，最嚴重的影響似乎已經解決，汽車行業已經找到了新常態，對此S&P Global Mobility（標普全球汽車）做了分析。
根據S&P Global Mobility最近的分析，半導體芯片供應短缺問題在2021年和2022年的大部分時間里阻礙了汽車生產，但這一問題已經逐漸成為人們關注的焦點。
S&P Global Mobility估計，由于缺乏必要的芯片，直接導致2021年全球輕型汽車產量損失超過950萬輛，其中2021年第三季度受到的影響最大，預計產量損失達350萬輛。到2022年，另有300萬臺受到影響。（這些損失是通過分析OEM的公告來估計的，并與標準普爾全球對同一時間段內生產計劃量的估計進行比較。）
然而，2023年上半年，全球因半導體短缺而導致的損失降至約524,000臺。盡管半導體的供應仍然受到限制，但更可預測的可用性使汽車制造商能夠調整其生產計劃。
因此，機構將半導體視為生產中斷發生頻率較低的一個特定原因。
隨著汽車制造商和供應商適應當前環境，2023年的產量有所改善，2023年的銷量也隨著庫存的增加而改善。盡管如此，根據標準普爾全球流動性分析，疫情爆發前全球汽車產量達到1億輛的勢頭已經倒退了十年。
那么，2023年中期會處于什么階段呢？
為了設定預期，在疫情之前，半導體供應鏈總是存在挑戰，但它們往往是偶發性的，影響單一組件類型或單個供應商。半導體供應商擁有在幕后工作的客戶服務和生產準備團隊，這些資源始終能夠應對此類短缺，并且服務很少出現中斷。
大流行期間的獨特之處在于幾乎所有供應商都出現批發短缺，影響了多種組件類型（包括MCU）以及基于成熟工藝節點容量的模擬）。
標普全球移動全球輕型汽車生產執行董事馬克·富爾索普(Mark Fulthorpe)表示：“我們已經從汽車制造商和工廠層面明顯受到的干擾，轉向我們知道仍然存在限制但無法識別的階段?！?span style="display:none">0g328資訊網——每日最新資訊28at.com
富爾索普補充道：“我們現在所處的位置是，汽車行業已經適應了供應緊張，因此受到重大干擾的可能性要小得多。以目前的半導體供應水平，我們估計每季度可以支持全球2200萬輛輕型汽車的產量?！?span style="display:none">0g328資訊網——每日最新資訊28at.com
然而，行業對日益復雜的信息娛樂、先進安全和車輛自主系統的需求將繼續增加半導體在車輛中的使用。標準普爾全球移動供應商和零部件團隊的高級首席分析師Phil Amsrud估計，2020年車輛中安裝的半導體的價值平均為每輛車500美元，但預計到2028年將達到每輛車1400美元。
Amsrud表示：“在疫情爆發之前，芯片從訂單到發貨的交貨時間為三到四個月。在2021年和2022年疫情期間，這種等待時間延長到了一年甚至更長。但是，雖然手機和個人電腦等其他行業最近經歷了需求降溫，但汽車半導體需求卻在增加，一些芯片制造商已經調整產能來滿足這一需求。”
盡管半導體危機已基本解決，但芯片供應形勢仍存在一定程度的不確定性。幾種芯片類型的需求仍然超過供應。盡管汽車行業現在比兩年前能夠更好地管理短缺，但短缺仍然存在。供應鏈仍然面臨壓力，并存在進一步中斷的風險。
雖然消費電子行業對芯片的需求最近有所疲軟，但隨著汽車中半導體的使用持續增加，這種需求可能會反彈，這些因素表明壓力持續存在。同時，成熟節點容量結構性不足的問題尚未得到解決。地緣政治貿易風險也依然存在，中國大陸7月初決定限制一些關鍵半導體材料的出口就證明了這一點。美國和中國大陸之間的貿易緊張局勢依然嚴重，半導體供應仍可能受到雙方未來舉措的影響。
汽車中電子設備的整合也推動了汽車半導體的需求，域控制器和中央計算機取代了電子控制單元(ECU)。這并沒有減少對芯片的需求，而是意味著需要更多、更強大的芯片。
好消息是，這種整合使得能夠使用更先進的SoC和離散存儲器，這些存儲器在更先進的工藝節點上進行處理。這是大部分產能投資的去向。壞消息是一些模擬、分立和功率元件將始終位于成熟的工藝節點上，而投資卻少得多。轉向域控制器和中央計算機可能會減少每輛車的模塊數量，并將改變半導體的組合，但不會減少半導體的總數。模擬、分立和功率器件從轉向先進工藝節點中獲得的好處微乎其微。
行業軌跡倒退了十年
雖然生產和銷售正在改善，并且預計半導體供應將不再成為汽車生產中斷的根源，但從2020年到2022年“彌補”生產或銷售損失的機會幾乎為零。S&PGlobal Mobility在疫情和隨后的停工之前發布的2019年初預測預計，全球銷量和產量最早將在2022年超過1億輛。
根據分析，這一里程碑預計要到2030年才能實現，這表明汽車行業的增長軌跡與大流行前的預期相比已經偏離了大約十年。半導體危機是多種外部影響中最具破壞性的一種，這些外部影響綜合起來削弱了2019年預期的機會，但肯定不是唯一的一種。
盡管半導體危機已基本解決，但芯片供應形勢仍存在一定程度的不確定性。幾種芯片類型的需求仍然超過供應。盡管汽車行業現在比兩年前能夠更好地管理短缺，但短缺仍然存在。供應鏈仍然面臨壓力，并存在進一步中斷的風險。
面對產能下降（主要是由于芯片危機），汽車制造商能夠獲得更高的定價，大大減少對激勵措施的依賴，并將芯片分配給利潤率更高的產品，并在產品線中削減水平。
對于這些汽車制造商來說，可能會重新思考如何管理庫存與需求，并激勵通過管理生產來支持定價能力，并繼續將芯片分配給本質上也需要更多芯片的高利潤、高功能集車輛。展望未來，問題可能不僅僅是汽車行業可以使用多少芯片，而是不同的汽車制造商如何分配供應。
2018年，全球輕型汽車銷量達到9380萬輛。多種因素導致2019年銷量下降，隨后，新冠肺炎及相關影響導致2020年全球汽車銷量同比下降14%。2021年的復蘇受到生產限制而非消費者需求或購買意愿缺乏的抑制，而到了2022年，這些限制又導致了再次下降。
標準普爾全球移動公司2023年6月預測，今年全球銷量將達到8360萬輛，預計到2027年才能再達到9300萬輛，從而將2030年之后的銷量潛力推至1億輛以上。
至于全球輕型汽車產量，2018年這一數字達到9410萬輛，2019年也下降至約8800萬輛。疫情及相關供應鏈問題導致2020年產量同比下降16%。隨著供應鏈問題在2023年接近正常化，預計今年產量將達到8560萬臺。盡管將在2024年看到另一個8800萬臺的產量，但預計產量要到2028年才會超過9400萬臺。
報告指出，2023年中期標志著半導體供應將會出現一個拐點。供應鏈中仍然會有一些部分構成威脅，但這些威脅似乎只是偶發性的，而不是系統性的。亞太地區的晶圓和封裝產能仍面臨地緣政治威脅，但該行業也在隨著日本、歐洲和北美產能的增加而向前發展。
美國主導的半導體技術禁運的有效性和應對措施仍有待確定。非汽車半導體市場增長的反彈是一個未知因素。從汽車行業的角度來看，從大流行短缺中吸取的經驗教訓——尤其是成熟與先進工藝節點的長期平衡——至關重要。電氣化和自動駕駛的趨勢將影響車輛架構，進而影響所使用的半導體的組合和數量。該行業或許已經度過了新冠病毒半導體危機，但這并不意味著它已經走出困境。
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