MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
7 月 24 日消息，臺積電發出活動通知，將于 7 月 28 日舉行全球研發中心啟用典禮，中心位于新竹科學園區科環路。值得一提的是，還有傳言稱 92 歲的臺積電創始人張忠謀也將親自出席，凸顯該研發中心的重要性。
臺積電董事長劉德音此前預告稱，臺積電持續深耕中國臺灣地區，2023 年研發中心將正式在竹科開幕，預計進駐 8000 名臺積電研發人員。
劉德音表示，臺積電規劃把全球研發中心打造成屬于他們的“貝爾實驗室”，進行臺積電未來 20、30 年的研發大計。他指出，半導體業是全球競賽，科技技術日新月異，產業界要靠自己的力量。
此外，正在準備的 2nm 晶圓廠將落地于新竹寶山與臺中科學園區，共有六期工程，目前正在如期進行中，而臺積電預計 2nm 將于 2025 年量產。
業界傳出，臺積電已啟動 2 納米試產的前置作業，將搭配導入 AI 系統以節能，并加速試產效率。
據稱，該公司 2 納米制程將首度采用全新 GAA 架構，在研發初期會先于竹科建立小量試產生產線，后續導入竹科寶山晶圓 20 廠，預計于 2024 年開始風險試產，并于 2025 年量產 N2 工藝。
另外，2 納米家族的 N2P 和 N2X 則規劃于 2026 年推出。估計未來包括蘋果、英偉達等都將是臺積電 2 納米制程的首批客戶。
查詢公開資料獲悉，臺積電全球研發中心位于竹科寶山，除去公共設施后占地面積約 18.7 公頃，于 2020 年中開始施工，原計劃于 2021 年完工用，后因多種原因一直拖到今年才進入施工完成階段。
這家研發中心是臺積電晶圓廠群中特殊的廠辦合一大樓，研發單位將有自屬晶圓廠，預計可容納 8000 多名研發人員，目前約進駐 2000 人，后續研發單位將陸續搬遷進駐。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-24-755-0.html臺積電全球研發中心7月28日啟用，預計進駐8000名研發人員
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號