一加首款折疊屏！一加Open渲染圖出爐：罕見(jiàn)單手可握小尺寸
8月5日消息，此前就有爆料稱，一加首款折疊屏手機(jī)將會(huì)在第三季度上市，如今隨著時(shí)間臨近，新機(jī)的各種消息也開(kāi)始浮出水面。據(jù)悉，這款新機(jī)將會(huì)被命名為“On
Intel Arc銳炫游戲顯卡誕生還不到一年，已經(jīng)取得不俗成果，尤其是隨著驅(qū)動(dòng)的不斷完善，DX9、DX11游戲性能穩(wěn)步提升，更讓人對(duì)其下一代產(chǎn)品充滿了期待。
據(jù)外媒HardwareLuxx報(bào)道，Intel的實(shí)驗(yàn)室里已經(jīng)在測(cè)試下一代獨(dú)顯GPU，編號(hào)“BMG-G10”。
雖然暫時(shí)沒(méi)有更進(jìn)一步細(xì)節(jié)，但很顯然，Intel新一代顯卡已經(jīng)完成了基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，正在進(jìn)行后續(xù)的測(cè)試與驗(yàn)證。
Arc A770/A750的核心編號(hào)為ACM-G10，來(lái)自代號(hào)Alchemist的縮寫(xiě)，而下一代代號(hào)“Battlemage”，縮寫(xiě)為BMG-G10是順理成章的。
事實(shí)上，之前泄露的路線圖上也出現(xiàn)過(guò)BMG-G10的名字，定位功耗不超過(guò)225W，同時(shí)還有小規(guī)模的BMG-G21，功耗不超過(guò)150W。
Intel此前曾披露，第二代顯卡會(huì)有新的架構(gòu)，帶來(lái)更好的DX12性能，更好的光追性能，彌補(bǔ)第一代產(chǎn)品的很多不足與缺憾。
按照傳聞，第二代Arc還會(huì)有下一代內(nèi)存子系統(tǒng)與壓縮技術(shù)、下一代機(jī)器學(xué)習(xí)渲染(XeSS)、下一代DeepLink協(xié)同技術(shù)，將首次嘗試沖擊高端市場(chǎng)。
路線圖顯示，Intel下代顯卡將在明年第二季度發(fā)布，希望不要再跳票了。
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