MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場(chǎng)
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
AI人工智能的概念已經(jīng)誕生了接近70年，但從未像現(xiàn)在如此貼近普通大眾，ChatGPT引爆的生成式AI(AIGC)浪潮引爆了整個(gè)產(chǎn)業(yè)。
無論是數(shù)據(jù)中心，還是消費(fèi)級(jí)臺(tái)式機(jī)和筆記本，抑或移動(dòng)端的智能手機(jī)，都在AI的路上狂飆，人人都在研究AI到底能以怎樣的形式做什么，特別是如何提高人們?nèi)粘Ｉ畹谋憷绾翁嵘k公工作的生產(chǎn)力。
其實(shí)，無論AI能力如何，根本的還是需要一個(gè)載體、一個(gè)平臺(tái)。數(shù)據(jù)中心云側(cè)太遙遠(yuǎn)，智能手機(jī)端側(cè)太受限，綜合生活和工作的擴(kuò)展性、便利性，其實(shí)還是要看PC，尤其是筆記本，尤其是輕薄筆記本。
得益于計(jì)算技術(shù)的飛躍，如今的輕薄本不但外觀越發(fā)美觀、苗條，內(nèi)在性能也是與日俱增，無論CPU還是GPU，面對(duì)AI強(qiáng)算力需求都不遑多讓，尤其是隨著NPU AI引擎的加入，AI PC的時(shí)代就此拉開了大幕。
作為x86處理器的雙雄，Intel、AMD不約而同地采取了類似的路線，有同也有異。
Intel率先明確提出了“AI PC”的概念，只在徹底變革PC體驗(yàn)，并以空前的速度推動(dòng)，預(yù)計(jì)到2025年將惠及上億臺(tái)PC。
Intel已有的12/13代酷睿處理器、核芯顯卡、Arc銳炫獨(dú)立顯卡配合模型與軟件優(yōu)化，就有能力處理不同的AI負(fù)載。
比如通過13代酷睿處理器XPU加速、低比特(low-bit)量化，結(jié)合其他軟件層面優(yōu)化，通過BigDL-LLM框架，16GB及以上內(nèi)存的Intel輕薄本就可以輕松運(yùn)行高160億參數(shù)的大語(yǔ)言模型，可以快速生成所需要的圖文結(jié)果。
接下來馬上就會(huì)發(fā)布的代號(hào)Meteor Lake的全新一代酷睿Ultra，更是會(huì)首次集成獨(dú)立的NPU AI硬件單元，從根本上顛覆端側(cè)AI體驗(yàn)。
它可以從CPU、GPU接手持續(xù)的、低負(fù)載的AI工作，通過專門功能硬件高效運(yùn)行，功耗極低。脫離云端后不但執(zhí)行速度更快，無需擔(dān)心延遲，更有利于保護(hù)個(gè)人隱私。
同時(shí)，NPU還可以和CPU、GPU配合，各自承擔(dān)不同的任務(wù)，綜合起來大大節(jié)省所需時(shí)間和功耗，效率可以做到CPU的多達(dá)5倍、GPU的接近2倍。
作為PC行業(yè)多年來的領(lǐng)軍者，Intel更是旗幟鮮明地提出了“AI PC加速計(jì)劃”，聯(lián)合軟硬件產(chǎn)業(yè)，結(jié)合Intel自身的技術(shù)實(shí)力、豐富資源，充分釋放Intel平臺(tái)的技術(shù)潛力，推動(dòng)AI應(yīng)用的普及，讓AI PC真正惠及用戶、提升生活質(zhì)量和工作效率。
目前，Intel AI PC計(jì)劃的ISV合作伙伴已經(jīng)迅速超過100家，已開發(fā)的AI加速功能更是超過了300項(xiàng)。
隨著酷睿Ultra的即將登場(chǎng)，憑借Intel無與倫比的號(hào)召力，這一計(jì)劃的規(guī)模相信會(huì)更加快速地成長(zhǎng)，AI PC的概念將更加深入人心。
AMD也在銳龍7040系列處理器中集成了Ryzen AI獨(dú)立引擎，走著幾乎相同的技術(shù)路線，同時(shí)也承襲了Intel提出的“AI PC”概念。
經(jīng)過將近一年的發(fā)展，AMD Ryzen AI已經(jīng)適配了100多項(xiàng)軟件特性，不算少，但也不夠多，尤其是考慮到時(shí)間差，普及速度還有待加快。
當(dāng)然，這也可以理解，畢竟AMD的行業(yè)號(hào)召力比起Intel還是差了不少。
就在近日的Advancing AI大會(huì)上，AMD官方宣布了銳龍8040系列處理器，乍一聽是新一代，但其實(shí)就是銳龍7040系列的“馬甲”，CPU、GPU、NPU架構(gòu)都完全不變，目前看來主要是通過提升NPU的頻率來提升算力，高可以達(dá)到16TOPS。
真正值得期待的是明年的下一代“Stirx Point”，將升級(jí)為第二代NPU架構(gòu)，AI性能可提升超過3倍。
至于為何在那之前搞一代“馬甲”產(chǎn)品，估計(jì)是隨著筆記本平臺(tái)升級(jí)換代新一輪周期的開始，AMD需要給市場(chǎng)一個(gè)交代，但是真正的新品還沒有準(zhǔn)備好，而現(xiàn)有的產(chǎn)品仍然未將潛力充分挖掘出來，只能來一次過渡。
有數(shù)據(jù)顯示，94％的企業(yè)認(rèn)為AI對(duì)于未來五年的成功至關(guān)重要，而近一半的IT決策者有意愿基于AI性能更換PC品牌和產(chǎn)品。
眼下，PC正處于激動(dòng)人心的變革風(fēng)口，在軟硬件中集成AI的重要性已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí)，用戶與AI PC交互的新時(shí)代已經(jīng)悄然而至。
相信在未來，人人都可以擁有專屬于自己的AI PC，運(yùn)行專屬于自己的“個(gè)人大模型”，AI PC將成為個(gè)人、家庭、企業(yè)不可或缺的個(gè)人AI助理，從根本上變革人們生活、工作的體驗(yàn)。
Intel CEO帕特·基辛格也明確提出，AI行業(yè)目前已經(jīng)從訓(xùn)練階段過渡到部署階段，AI更是將成為PC行業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，Intel有信心在未來兩年內(nèi)領(lǐng)先業(yè)界、并于2025年達(dá)成出貨超過一億臺(tái)AI PC的目標(biāo)。
幾十年來，Intel一直在引領(lǐng)變革PC行業(yè)，尤其是在筆記本領(lǐng)域：迅馳、CULV、超極本、上網(wǎng)本、二合一本、Evo認(rèn)證筆記本……直到如今的AI PC筆記本，無一不是Intel沖在時(shí)代的前列。
相信在這一次全新的AI PC時(shí)代，Intel憑借領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)地位、技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)新能力，必將再次執(zhí)牛耳，開啟新篇章。
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