快科技11月20日消息,據國內媒體報道稱,龍芯中科發布近期接受投資者調研時稱,在服務器產品方面,16核3C6000已經基本完成設計,近期交付流片。
32核3D6000和64核3E6000將分別用chiplet技術封裝兩個和四個3C6000的硅片形成;3C/3D/3E6000全部采用全新的龍鏈技術,實現片間高速互聯。
桌面4核產品方面,6000系列計劃在目前的工藝上再做一次結構優化,用已有工藝完成結構優化試錯后再升級到更先進工藝。
龍芯中科表示,3A6000將于11月28日正式發布,十幾家整機/ODM企業將發布其整機產品。
在這之前,胡偉武曾表示,7nm先進工藝對未來3A7000 CPU產品提升,目前看還應該可以提高20%-30%性能。
此外,龍芯顯卡產品9A1000對標AMD RX550,同時支持科學計算加速和AI加速,計劃在2024年Q3流片。
根據中國電子技術標準化研究院賽西實驗室測試結果,龍芯3A6000四核處理器在2.5GHz運行頻率下,SPEC CPU 2006 base單線程定/浮點分值分別達到43.1/54.6分。
SPEC CPU 2006 base 多線程定/浮點分值分別達到155/140分,雙DDR4-3200內存通道Stream實測帶寬超過42GB/s,Unixbench實測分值超7400分。
根據測試結果,龍芯3A6000處理器總體性能與Intel 2020年上市的10代酷睿四核處理器相當。
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