集微網報道(文/張軼群)11月17日,就在下周聯發科即將推出次旗艦新品天璣8300之前,高通宣布推出第三代驍龍7移動平臺。從一個月前旗艦平臺發布會的你追我趕,到次旗艦系列先發的你爭我奪,“卯上了”的移動芯片雙雄,反映出如今智能手機市場的激烈競爭。
在此次活動上,高通產品市場高級總監馬曉民針對第三代驍龍7移動平臺(驍龍7 Gen3)的特點進行了介紹,并同媒體進行了交流,榮耀終端精品手機總經理于秀輝宣布,榮耀下周將發布的榮耀100將首發驍龍7 Gen3。
GPU、AI性能暴漲 能耗表現優異
此次推出的第三代驍龍7移動平臺,CPU采用臺積電4nm工藝制程,采用4+4的大小核設計架構,主頻最高達2.63GHz,采用64位處理技術。根據Geekbench 6.1單線程的對比測試,第三代驍龍7相比第一代驍龍7提升近15%。
在GPU方面,第三代驍龍7移動平臺性能提升非常顯著,基于Aztec Ruins 1080P的測試顯示,第三代驍龍7比第一代驍龍7性能提升超過50%。在連續多輪的測試情況下,第三代驍龍7能夠輸出性能更加穩定。
性能提升的同時,第三代驍龍7移動平臺還帶來了更加出色的能耗表現,SoC整體功耗相較于第一代驍龍7移動平臺降低20%,帶來著更優秀續航表現。
如今,AI能力正在智能終端領域加速滲透,也成為芯片和手機廠商差異化競爭力的重要體現。在第三代驍龍7移動平臺上,首次在7系產品上實現對于INT4精度支持了,相比INT8而言,功耗降低60%,性能提升90%。
此外,第三代驍龍7移動平臺在基于AI的人臉檢測方面也進行了增強,使得極端場景下人臉識別的準確度增強了15%,同時在復雜混合場景,以及對于各種不同的特征點識別方面的能力也進行了增強。
第三代驍龍7支持了全新的低功耗AI架構的傳感器中樞,可以通過傳感器或者藍牙連接,對語音、音頻實現更為準確和快速的響應,能夠更加了解使用者的規律和識別行為,帶來更加智能親近的使用體驗。
影像、游戲等多項旗艦技術加持
在影像方面,第三代驍龍7移動平臺實現了對于三ISP并發的支持,三ISP并發是在驍龍8旗艦平臺具備的性能,此外,在第三代驍龍7平臺的影像硬件方面也增加了很多旗艦級芯片上具有的能力,如3A增強,在圖像質量方面,第三代驍龍7的硬件升級到第二代驍龍8的級別,為視頻和拍照提供了最佳的噪聲抑制、銳化和色彩管理。在像素支持能力上,第三代驍龍7最大可以支持2億像素,即使用戶把圖像放得很大,它依然還是可以保持很清晰的圖像質量。
據馬曉民介紹,第三代驍龍7平臺中,高通將AI特性和影像處理做了更多結合,如AI Remosaic(像素重排),通過運行NPU中的AI算法來消除照片里的顏色畸變和顆粒感,從而打造更銳化、更高清晰度的照片。再如同樣的方式進行AI降噪,從而使得暗光下照片的細節和紋理得到很大的增強。此外,三代驍龍7平臺中支持AI Video Retouch(視頻潤飾)功能,通過AI算法實時加載Tone Mapping,使得視頻的畫面呈現更為清晰明亮、對比分明,得到類似于HDR的效果。
在游戲性能方面,第三代驍龍7平臺支持驍龍游戲超級分辨率,能效也比第一代驍龍7的能效提升了35%。在測試王者榮耀120FPS HD的配置下,和競品的次旗艦商用機型對比,在能效上也有13%的領先。
音頻方面,第三代驍龍7支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術,頭部跟蹤效果的空間音頻也是首次在驍龍7系上得到支持。
連接方面,第三代驍龍7采用了驍龍X63 5G調制解調器及射頻系統,支持5G Release16標準,支持雙卡雙通DSDA功能,最大下行速率達到5Gbps,并支持上行載波聚合以及400MHz帶寬的5G毫米波連接。
在Wi-Fi和藍牙方面,第三代驍龍7搭配了FastConnect 6700連接系統,支持Wi-Fi 6以及Wi-Fi 6E,下行峰值速率達到2.9Gbps,支持藍牙5.3并提供頂級的音頻效果。FastConnect 6700可以支持藍牙LE audio特性,可以將在一定范圍內藍牙音頻覆蓋的所有的兼容設備進行連接,達到一傳多的功能。
驍龍7系列拓展:中杯大杯超大杯
目前高通移動平臺由8系、7系、6系、4系四個層級組成,滿足不同消費群體在不同智能手機價格段的需求。
據馬曉民介紹,驍龍8系作為旗艦平臺,代表了行業內最為頂級的技術和創新;驍龍7系為高端次旗艦平臺,追求更加出色的性能功耗表現以及最具代表性的先進特性;驍龍6系為更多大眾消費者提供了喜聞樂見的娛樂與創造性體驗;驍龍4系是為入門級產品所打造,但同時也具備了基礎產品特性。
此次第三代驍龍7移動平臺,是今年三月高通推出了第二代驍龍7+移動平臺基礎上7系產品線的進一步擴展。目前驍龍7系平臺包括驍龍7s、驍龍7和驍龍7+三大產品矩陣,類似于中杯大杯超大杯,分別定位均衡能效、進階體驗和杰出性能,此次推出的第三代驍龍7系列也被稱為“標準7”。
為增強芯片在所處價格段的差異化競爭優勢,芯片廠商通常會將旗艦產品功能下放,為不同價格區間的消費者提供更好的使用體驗,此次第三代驍龍7移動平臺的升級看,特別是在AI、影音、游戲等方面能力的加強,也有助于相關創新技術的加速推廣和普及,助力手機廠商更好地進行產品創新和市場開拓。
榮耀100首發 數字系列產品體驗全方位提升
此次發布會現場,榮耀終端精品手機總經理于秀輝出席并發表演講,宣布榮耀將于11月23日發布榮耀100手機新品,首發第三代驍龍7移動平臺。
值得注意的是,這是上月高通驍龍峰會發布驍龍8 Gen3發布時,榮耀總裁趙明作為國內手機廠商代表出席后,榮耀高層再次出席高通驍龍新品發布活動,也體現出雙方緊密的合作關系。
于秀輝表示,得益于第三代驍龍7更加強悍的芯片能力,全新榮耀數字系列產品體驗全方位提升。由于GPU、CPU性能的提升,全新產品能夠搭載更高階、更復雜的AI RAW影像算法,拍人像更上鏡。4nm工藝帶來能效比的顯著提升,在同功耗模型下,新產品相比上一代續航時間提升了12%。更好的芯片,結合榮耀更好的軟件調校,手機更加流暢,應用啟動耗時減少19%,滑動卡頓減少30%,手機桌面也可以支持120Hz滑動,相比上一代產品,具有肉眼可見的流暢感。
“榮耀的研發工程師欣喜地發現,得益于第三代驍龍7更加強悍的芯片能力,全新榮耀數字系列產品體驗全方位提升!由于GPU、CPU性能的提升,我們的全新產品能夠搭載更高階、更復雜的AI RAW影像算法,拍人像更上鏡。4nm工藝帶來能效比的顯著提升,在同功耗模型下,新產品相比上一代續航時間提升了12%。更好的芯片,結合榮耀更好的軟件調校,手機更加流暢,應用啟動耗時減少19%,滑動卡頓減少30%,手機桌面也可以支持120Hz滑動,相比上一代產品,具有肉眼可見的流暢感。”于秀輝說。
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