阿里大調整
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集微網報道（文/張軼群）11月17日，就在下周聯發科即將推出次旗艦新品天璣8300之前，高通宣布推出第三代驍龍7移動平臺。從一個月前旗艦平臺發布會的你追我趕，到次旗艦系列先發的你爭我奪，“卯上了”的移動芯片雙雄，反映出如今智能手機市場的激烈競爭。
在此次活動上，高通產品市場高級總監馬曉民針對第三代驍龍7移動平臺（驍龍7 Gen3）的特點進行了介紹，并同媒體進行了交流，榮耀終端精品手機總經理于秀輝宣布，榮耀下周將發布的榮耀100將首發驍龍7 Gen3。
GPU、AI性能暴漲 能耗表現優異
此次推出的第三代驍龍7移動平臺，CPU采用臺積電4nm工藝制程，采用4+4的大小核設計架構，主頻最高達2.63GHz，采用64位處理技術。根據Geekbench 6.1單線程的對比測試，第三代驍龍7相比第一代驍龍7提升近15%。
在GPU方面，第三代驍龍7移動平臺性能提升非常顯著，基于Aztec Ruins 1080P的測試顯示，第三代驍龍7比第一代驍龍7性能提升超過50%。在連續多輪的測試情況下，第三代驍龍7能夠輸出性能更加穩定。
性能提升的同時，第三代驍龍7移動平臺還帶來了更加出色的能耗表現，SoC整體功耗相較于第一代驍龍7移動平臺降低20%，帶來著更優秀續航表現。
如今，AI能力正在智能終端領域加速滲透，也成為芯片和手機廠商差異化競爭力的重要體現。在第三代驍龍7移動平臺上，首次在7系產品上實現對于INT4精度支持了，相比INT8而言，功耗降低60%，性能提升90%。
此外，第三代驍龍7移動平臺在基于AI的人臉檢測方面也進行了增強，使得極端場景下人臉識別的準確度增強了15%，同時在復雜混合場景，以及對于各種不同的特征點識別方面的能力也進行了增強。
第三代驍龍7支持了全新的低功耗AI架構的傳感器中樞，可以通過傳感器或者藍牙連接，對語音、音頻實現更為準確和快速的響應，能夠更加了解使用者的規律和識別行為，帶來更加智能親近的使用體驗。
影像、游戲等多項旗艦技術加持
在影像方面，第三代驍龍7移動平臺實現了對于三ISP并發的支持，三ISP并發是在驍龍8旗艦平臺具備的性能，此外，在第三代驍龍7平臺的影像硬件方面也增加了很多旗艦級芯片上具有的能力，如3A增強，在圖像質量方面，第三代驍龍7的硬件升級到第二代驍龍8的級別，為視頻和拍照提供了最佳的噪聲抑制、銳化和色彩管理。在像素支持能力上，第三代驍龍7最大可以支持2億像素，即使用戶把圖像放得很大，它依然還是可以保持很清晰的圖像質量。
據馬曉民介紹，第三代驍龍7平臺中，高通將AI特性和影像處理做了更多結合，如AI Remosaic（像素重排），通過運行NPU中的AI算法來消除照片里的顏色畸變和顆粒感，從而打造更銳化、更高清晰度的照片。再如同樣的方式進行AI降噪，從而使得暗光下照片的細節和紋理得到很大的增強。此外，三代驍龍7平臺中支持AI Video Retouch（視頻潤飾）功能，通過AI算法實時加載Tone Mapping，使得視頻的畫面呈現更為清晰明亮、對比分明，得到類似于HDR的效果。
在游戲性能方面，第三代驍龍7平臺支持驍龍游戲超級分辨率，能效也比第一代驍龍7的能效提升了35%。在測試王者榮耀120FPS HD的配置下，和競品的次旗艦商用機型對比，在能效上也有13%的領先。
音頻方面，第三代驍龍7支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，頭部跟蹤效果的空間音頻也是首次在驍龍7系上得到支持。
連接方面，第三代驍龍7采用了驍龍X63 5G調制解調器及射頻系統，支持5G Release16標準，支持雙卡雙通DSDA功能，最大下行速率達到5Gbps，并支持上行載波聚合以及400MHz帶寬的5G毫米波連接。
在Wi-Fi和藍牙方面，第三代驍龍7搭配了FastConnect 6700連接系統，支持Wi-Fi 6以及Wi-Fi 6E，下行峰值速率達到2.9Gbps，支持藍牙5.3并提供頂級的音頻效果。FastConnect 6700可以支持藍牙LE audio特性，可以將在一定范圍內藍牙音頻覆蓋的所有的兼容設備進行連接，達到一傳多的功能。
驍龍7系列拓展：中杯大杯超大杯
目前高通移動平臺由8系、7系、6系、4系四個層級組成，滿足不同消費群體在不同智能手機價格段的需求。
據馬曉民介紹，驍龍8系作為旗艦平臺，代表了行業內最為頂級的技術和創新；驍龍7系為高端次旗艦平臺，追求更加出色的性能功耗表現以及最具代表性的先進特性；驍龍6系為更多大眾消費者提供了喜聞樂見的娛樂與創造性體驗；驍龍4系是為入門級產品所打造，但同時也具備了基礎產品特性。
此次第三代驍龍7移動平臺，是今年三月高通推出了第二代驍龍7+移動平臺基礎上7系產品線的進一步擴展。目前驍龍7系平臺包括驍龍7s、驍龍7和驍龍7+三大產品矩陣，類似于中杯大杯超大杯，分別定位均衡能效、進階體驗和杰出性能，此次推出的第三代驍龍7系列也被稱為“標準7”。
為增強芯片在所處價格段的差異化競爭優勢，芯片廠商通常會將旗艦產品功能下放，為不同價格區間的消費者提供更好的使用體驗，此次第三代驍龍7移動平臺的升級看，特別是在AI、影音、游戲等方面能力的加強，也有助于相關創新技術的加速推廣和普及，助力手機廠商更好地進行產品創新和市場開拓。
榮耀100首發 數字系列產品體驗全方位提升
此次發布會現場，榮耀終端精品手機總經理于秀輝出席并發表演講，宣布榮耀將于11月23日發布榮耀100手機新品，首發第三代驍龍7移動平臺。
值得注意的是，這是上月高通驍龍峰會發布驍龍8 Gen3發布時，榮耀總裁趙明作為國內手機廠商代表出席后，榮耀高層再次出席高通驍龍新品發布活動，也體現出雙方緊密的合作關系。
于秀輝表示，得益于第三代驍龍7更加強悍的芯片能力，全新榮耀數字系列產品體驗全方位提升。由于GPU、CPU性能的提升，全新產品能夠搭載更高階、更復雜的AI RAW影像算法，拍人像更上鏡。4nm工藝帶來能效比的顯著提升，在同功耗模型下，新產品相比上一代續航時間提升了12%。更好的芯片，結合榮耀更好的軟件調校，手機更加流暢，應用啟動耗時減少19%，滑動卡頓減少30%，手機桌面也可以支持120Hz滑動，相比上一代產品，具有肉眼可見的流暢感。
“榮耀的研發工程師欣喜地發現，得益于第三代驍龍7更加強悍的芯片能力，全新榮耀數字系列產品體驗全方位提升！由于GPU、CPU性能的提升，我們的全新產品能夠搭載更高階、更復雜的AI RAW影像算法，拍人像更上鏡。4nm工藝帶來能效比的顯著提升，在同功耗模型下，新產品相比上一代續航時間提升了12%。更好的芯片，結合榮耀更好的軟件調校，手機更加流暢，應用啟動耗時減少19%，滑動卡頓減少30%，手機桌面也可以支持120Hz滑動，相比上一代產品，具有肉眼可見的流暢感。”于秀輝說。
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