快科技11月18日消息,據外媒報道,盡管受到美國嚴格封鎖,但長江存儲并未輕言放棄,正在開發下一代晶棧Xtacing 4.0架構的新型閃存,并已經基本就緒。
長江存儲現有的晶棧Xtacking 3.0有三種版本,其中X3-9060是128層的TLC,X3-9070是232層的TLC,X3-6070是128層的QLC。
下一代的晶棧Xtacking 4.0,首批有兩個版本,其中X4-9060是128層的TLC,X4-9070是232層的TLC,后續是否還有QLC暫不清楚。
它們仍將使用串堆疊(string stacking)設計,也就是首先制造64層、116層的閃存晶圓,然后兩個鍵合合在一起,形成128層、232層,這樣使用的相關工具、技術就不會違反美國的出口限制。
當然,128層、232層只是實際可用的層數,還有多少隱藏/屏蔽的層數就不得而知了。
晶棧Xtacking 3.0架構的128層、232層TLC閃存實際上分別有141層、253層,但有13層、21層沒有啟用,這也是行業慣例,為的是提高良品率。
目前尚不清楚晶棧Xtacing 4.0有哪些具體的提升,不知道是否能像之前每一代那樣,繼續提升傳輸速度、容量密度。
相信這一次,更多地會在架構和技術細節上優化完善,比如提升并行能力、優化位線(bitline)和字線(wordline)、改進延遲等等。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-24-28284-0.html長江存儲秘密開發新閃存!還是232層 但不排除隱藏大招
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com