快科技6月11日消息,據媒體報道,NVIDIA委托三星電子、SK海力士和美光三大DRAM廠商開發SoCEM內存模塊,而美光意外地成為首家獲得量產批準的公司。
SoCEM是由NVIDIA構思的一種新型內存模塊,由16個堆疊的LPDDR5X芯片組成,每4個一組。
與HBM通過垂直硅通孔(TSV)連接DRAM不同,SoCEM采用“打線接合”的方式制造,通過銅線連接16顆芯片。
銅的高熱傳導性能夠將每顆DRAM芯片的發熱量降至低,美光曾宣稱其新低功耗DRAM的電源效率比競爭對手高20%。
業界認為,美光較晚采用EUV設備,反而成為了能早于三星與SK 海力士供貨的原因,因為美光不像競爭對手輕易以EUV 提升DRAM 性能,而是通過創新,在提升內存性能的同時,確保更低的熱量產生。
SoCEM模塊預計將納入NVIDIA明年發布的下一代Rubin GPU中,業界正關注SoCEM技術的擴展性,認為其極有可能應用于正在開發的個人超級電腦“Digits”。
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