MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
6 月 4 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（6 月 3 日）發布博文，報道稱谷歌 Pixel 10 系列所用的 Tensor G5 芯片雖然交由臺積電代工，但 5G 基帶依然采用三星的 Exynos 5400 5G Modem。
谷歌 Pixel 系列所用的 Tensor 芯片一直由三星代工，不過多方供應鏈消息基本確認，Pixel 10 系列所用的 Tensor G5 芯片，將交由臺積電代工生產。
援引博文介紹，雖然芯片代工業務調整，但是谷歌和三星之間的合作并未因此終結。最新消息稱 Pixel 10 系列將繼續采用三星的 5G 基帶，搭載 Exynos 5400 5G Modem。
Exynos 5400 Modem 支持 mmWave 和 sub-6GHz 5G 網絡，結合 FR1 和 FR2 頻段時下載速度最高可達 14.79Gbps，僅用 FR1 頻段時也能達到 11.2Gbps。此外，它還支持 NB-IoT 和 NR NTN 技術，可通過低軌衛星實現緊急通話和短信功能。
除了 Exynos 5400 modem，Pixel 10 系列還可能集成更多三星組件。泄露信息顯示，Pixel 10 Pro 將使用三星電子的 DRAM 內存和 UFS 存儲技術。此外消息稱 Pixel 10 系列可能采用三星顯示（Samsung Display）的 OLED 面板。
2024年有消息稱 Tensor G5 或將搭載聯發科（MediaTek）的 T900 5G 基帶，但最新泄露信息否定了這一說法。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-24-156012-0.html谷歌 Pixel 10 系列手機曝料：Tensor G5 芯片改由臺積電代工外，5G 基帶仍用三星 Exynos 5400
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