5月iOS設備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發布的iOS設備性能榜的上榜設備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
快科技4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。
龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域、移動終端領域。
該芯片集成8個基于自研龍架構的LA364E核心，2.5GHz下實測SPEC CPU 2006 Base，單核定點分值達到30分。
集成第二代自研GPGPU核心“LG200”，對比龍芯2K2000集成的第一代LG100，圖形性能成倍提高，還支持通用計算加速和AI加速，單精度浮點峰值性能256GFLOPS(每秒2560億次)，8位定點峰值性能為8TOPS(每秒8萬億次)。
集成獨立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，支持eDP/DP/HDMI三路顯示接口輸出，4K高清處理性能達到60幀；
集成安全可信模塊，不但擁有國密SM2/3/4硬件算法模塊，還配備了可重構密碼模塊，可供軟件編程使用；
集成豐富的IO擴展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO、CAN-FD等，滿足不同領域的應用需求。
目前，龍芯2K3000(3B6000M) OpenCL算力框架和相關AI加速軟件已完成初步測試，相關配套軟件正在完善中。
已有幾十家企業開始導入該芯片進行產品設計，包括工控、信息化整機廠商。
龍芯2K3000/3B6000M的流片成功，標志著龍芯中科經過20多年的積累，已經系統掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器、基礎軟件設計的關鍵核心技術。
龍芯處理器研制在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎上，開始進入大力發展AI處理器的新時期。
隨著龍芯2K3000/3B6000M的流片成功，龍芯通用CPU形成了桌面、服務器、終端三條線路產品的完整系列，能夠為不同領域提供高性能、高性價比的CPU產品。
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