快科技3月31日消息,據國外媒體報道稱,臺積電已經表態,正在加快在美國建廠。
臺積電高級副總裁Peter Cleveland在美國表示,該企業在美子公司TSMC Arizona的第二座先進制程晶圓廠正在建設中,而臺積電對第三晶圓廠的態度是希望盡快動工,這需要美國政府在環評認證流程上配合。
根據美國官方《芯片與科學法案》相關網頁,TSMC Arizona第二晶圓廠將提供3nm FinFE 制程產能,預計將于2028年投產;而第三晶圓廠將深入2nm和A16的Nanosheet (GAA) 制程,有望在本十年末投產。
在這之前,芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元,以提升其在美國本土的芯片產能,并支持總統特朗普壯大國內制造業的目標。
魏哲家表示,將在已規劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資,將創造數千個就業崗位。
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