9 月 28 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(9 月 27 日)在 X 平臺發(fā)布推文,曝料稱高通公司計劃 2025 年第 1 季度發(fā)布驍龍 8s Gen 4 芯片,并認(rèn)為高通理論上不應(yīng)該更改命名規(guī)則。
附上消息源信息如下:
2024 年第 4 季度推出 SM8750(驍龍 8 Gen 4 芯片)
2025 年第 1 季度推出 SM8735(驍龍 8s Gen 4 芯片)
尚未確認(rèn) SM8775 芯片,該芯片預(yù)估為驍龍 8+ Gen 4 芯片。
根據(jù) GeekBench 跑分庫信息,驍龍 8 Gen 4 的性能核心達(dá)到了 4.47GHz,可能是因為消費市場對高頻的需求不大,高通擱置了驍龍 8+Gen 4芯片。
該媒體報道認(rèn)為,驍龍 8 Gen 4 的單價可能為 240 美元,比驍龍 8 Gen 3 高出 20%,這意味著廠商很難進(jìn)一步壓低手機(jī)售價,未來不太可能有搭載該芯片、售價在 500-600 美元(備注:當(dāng)前約 3500 - 4200 元人民幣)的性價比機(jī)型。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-24-125453-0.html高通驍龍 8 Gen 4 家族芯片曝光,高頻核心探索性能極限
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識,若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 雷克沙 Professional CFexpress 4.0 存儲卡發(fā)布:最高讀速 3700MB s,全系 PCIe 4.0