K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
快科技9月30日消息，高通的驍龍X Elite已經發布差不多一年，現在終于有網友曝光了它的內核照片和模塊分布圖，并且和蘋果M4進行對比，有了驚人發現。
驍龍X Elite采用臺積電4nm工藝制造，核心面積169.6平方毫米，與臺積電3nm工藝的蘋果M4幾乎完全相同，后者為165.9平方毫米。
驍龍X Elite配備了多達12個Oryon架構的CPU核心，代號Phoenix，單個面積2.55平方毫米，略小于蘋果M4性能核的3.0平方毫米，與相同工藝的A16大核完全一致，相比A15大了5％，相比A17 Pro大了20％。
每個核心192KB一級指令緩存、96KB一級數據緩存，而每四個核心共享12MB 12路二級緩存(總計36MB)，面積單組6.1平方毫米。
整個CPU集群的面積為48.2平方毫米，相比蘋果M4大了足足78％。
Adreno X1 GPU集群的面積則是24.3平方毫米，相比蘋果M4小了多達25％。
GPU可分為六組SP，每組2.38平方毫米，還有1MB二級緩存、三組共3MB GMEM和三組共384KB集群緩存。
另外，系統緩存總量多達14MB，其中8MB位于GPU集群旁邊，面積3.32平方毫米，6MB位于CPU集群附近，面積5.09平方毫米，但后者分成了不規則的八個小塊。
還有八組16-bit LPDDR5X內存控制器，單個面積0.72平方毫米。
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