MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
11月8日下午，聯發科新旗艦手機SoC天璣9200正式發布。
開宗明義，天璣9200號稱帶來了9項全球首發，包括首款臺積電第二代4nm制程工藝、首款第二代Armv9架構、首款超大核Cortex-X3@3.05GHz、首款純64位大核CPU、首款Immortalis-G715硬件光線追蹤GPU、首款Wi-Fi 7 Ready、首款LPDDR5X 8533Mbps內存、首款RGBW ISP以及首款多循環隊列技術 加速UFS4.0等。
據悉，CPU架構上，天璣9200集成1個Cortex-X3，頻率3.05GHz，3個Cortex-A715大核，頻率2.85GHz以及4個Cortex-A510小核，頻率1.8GHz，性能核全部支持純64位應用。
性能方面，對比前代天璣9000的GeekBench 5.0單核成績提升12%+，多核提升10%+，主流應用的冷啟動速度提升10%左右。功耗方面，CPU 峰值性能功耗降低25%，日常使用功耗可降低70%。
GPU首發Immortalis-G715，多11核，支持Vulkan 1.3及硬件光追加速、可變幀率渲染等技術，3倍的三角形生成能力，2倍的AI運算能力，還有2倍的FP16混合運算能力。性能比當前的天璣9000提升了32%，功耗降低了41%，實際游戲多可以減少56%功耗。
其中移動端光追合作游戲是《暗區突圍》，優化《王者榮耀》可實現極致畫質、120滿幀運行1小時。
跑分上，天璣9200在安兔兔V9中可超126萬分。
影像方面，搭載Imagiq 890影像處理器，率先支持RGBW傳感器，結合APU 690打造智能圖像語意分割技術，支持AI雙軌抓拍等。
其它方面，集成第六代AI處理器，性能提升98%、功耗降低15%;多循環隊列技術加速UFS 4.0，在8核8通道下提升多50%的讀寫速度;
支持5G新雙通、Wi-Fi 7無線連接(網絡傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps)和新一代藍牙LE Audio音頻，首款支持24bit/192KHz高清音頻編解碼，首款完整覆蓋全球衛星信號;
搭載MiraVision 890 移動顯示技術，支持全場景高品質HDR顯示，支持Full HD+分辨率240Hz刷新率、WQHD分辨率144Hz刷新率和5K(2.5K×2)分辨率60Hz、自適應刷新率技術功耗降低35%等。
目前，vivo已宣布新旗艦(預計是X90系列)將首發天璣9200芯片，OPPO也表示將率先搭載該芯片。聯發科透露，采用天璣9200旗艦5G移動芯片的智能手機預計將于2022年底上市。
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