官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
機圈又要過年了！
再過一個月，一年一度的蘋果華為神仙打架的戲碼即將上演，“大幅”升級的iPhone15系列 VS 有望回歸5G的華為Mate60系列，這場對決勢必會很精彩。
等這兩位大爺的熱度一過，在10月底的高通驍龍峰會上又將發布新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Gen3，其他安卓廠商的新旗艦也將迎來換代，什么小米14、vivo X100、OPPO Find X7等產品系列也都將很快和大家見面。
不過如果你正打算換新一代安卓旗艦，就得做好心理準備了，根據新爆料顯示，高通驍龍8Gen3的成本有可能會上漲，安卓旗艦或將隨之迎來一波漲價。
其實這事和蘋果還能扯上點關系……即將發布的iPhone15 Pro/Pro Max機型所搭載的A17芯片以及用于Mac產品線的M3芯片已經將臺積電3nm生產線包圓，獨占期大約1年……
果然有錢就是能為所欲為！不過這背后卻隱藏著一顆小小的雷：蘋果使用的是臺積電目前唯一量產的3nm工藝N3B，初代工藝總歸不太成熟，等到2024年初將會改用號稱“增強版”的N3E工藝，成本和功耗都將更低。
這聽起來似乎是好事，但爆料稱為了適應N3E工藝，A17芯片將會犧牲一點點性能，也就是說iPhone15 Pro/Pro Max或將存在處理器“抽獎”的問題。
這事放在手機圈可是大忌！更別提基礎款的iPhone15還在用老款A16芯片，又是新舊混用又是工藝抽獎，BUFF疊滿，想不挨罵都難……
再說回高通這邊，畢竟吃過工藝上的虧，所以在做選擇時就得格外謹慎，不成熟那就干脆不用，驍龍8 Gen3將會繼續打磨4nm工藝，明年的驍龍8 Gen4在用3nm也來得及。（據說明年的3nm是三星工藝……
）不過驍龍8 Gen3的4nm工藝使用的是臺積電新的N4P，也就是4nm+工藝，性能相比上一代有所提升，但成本也漲了不少，爆料稱將會達到200美元，換算成RMB大約是1459元。比上一代160美元成本的驍龍8 Gen2貴了將近300塊！
成本高了，就得分攤到手機廠商身上點吧？所以新一代旗艦手機或許就得漲漲價，又或是在哪些看不見的地方施展點刀法了。
此外根據站哥爆料，由于驍龍8 Gen3成本變高，有些廠商的新旗艦將會在標準版機型上繼續使用驍龍8 Gen2或者天璣平臺 大家猜猜是哪些廠商？
別看工藝變化有限，驍龍8 Gen3相比上一代的提升還是不小的，它采用了1顆3.3GHz X4超大核+3顆3.15GHz A720大核+2顆2.96GHz A720大核+2顆2.27GHz A530小核，并搭載Adreno 750 GPU。
從目前曝光的跑分數據來看，單核2233、多核6661的成績對比上一代單核提升11.4%，多核提升26.3%，對比天璣9200+也有著明顯優勢。而且驍龍8 Gen2的GPU性能已經超越了蘋果A16，新一代芯片這部分的表現也很值得期待一下！ 不過帶來驚喜的還不止驍龍。
發哥家的新一代旗艦芯片天璣9300也是強的離譜，同樣采用了4nm+工藝，同樣架構大改，但卻采用了更激進的4顆3.0GHz X4超大核+4顆2.0GHz A720大核的方案。
這樣的方案看起來功耗爆炸，但卻被曝紙面功耗比上一代還低了50%？當然“紙面功耗”大家看看就好，這里泡哥猜測天璣9300有可能采用了類似蘋果A系列芯片在特定場景下給大核降頻當小核用的策略，但具體性能表現還得看發布后的表現。
不過天璣9300還支持新的LPDDR5T內存，并且將提前到10月發布，和高通硬碰硬的態度還是很明確的！但是，4個超大核+4個大核意味著芯片面積更大，天璣9300代工成本搞不好比驍龍8 Gen3還要高，今年的天璣旗艦是否會繼續凸顯性價比還是個未知數。
再加上3nm工藝更貴，iPhone15系列也被曝將漲價，華為Mate60系列目測也不便宜，今年想換個新旗艦也許帶給錢包的壓力真的挺大的……
現在一看還是中高端香啊！大家覺得呢？
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