據(jù)韓媒Ddaily報道，三星電子新款折疊屏手機Galaxy Z Flip7全系搭載自家移動應用處理器Exynos 2500，這一決定推翻了外界此前的諸多猜測。與此同時，Galaxy Z Fold7則采用高通的Snapdragon 8 Elite for Galaxy處理器。

Exynos 2500由三星LSI事業(yè)部設計，并由三星晶圓代工事業(yè)部采用第二代3納米環(huán)繞式閘極（GAA）制程制造。過去，三星3納米GAA制程因良率低和發(fā)熱問題備受爭議，但此次全面搭載Exynos 2500的Galaxy Z Flip7，似乎證明了三星在制程技術(shù)上的進步。

據(jù)悉，Exynos 2500搭載了每秒可處理59 TOPS的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU），支持比前代提升39%的智能終端AI功能。其CPU基于ARM最新架構(gòu)，采用10核心設計，最高主頻達3.3GHz；GPU則基于AMD的Xclipse 950。此外，Exynos 2500還首次導入三星電機開發(fā)的矽電容，以提高電源穩(wěn)定性，減少發(fā)熱和效能損失。

盡管如此，外界對Exynos 2500的效能仍持觀望態(tài)度。測試平臺Geekbench數(shù)據(jù)顯示，其單核和多核效能分別比Snapdragon 8 Elite低約30%和20%。不過，Galaxy Z Flip7尚未正式上市，實際使用體驗仍有待市場驗證。

此次Galaxy Z Flip7全面搭載Exynos 2500，對三星內(nèi)部意義重大。這不僅為三星系統(tǒng)LSI部門和晶圓代工事業(yè)部創(chuàng)造了業(yè)績反彈機會，還可能降低對外部供應商的依賴，例如臺積電。此外，三星通過自研AP降低了采購成本，同時維持了產(chǎn)品價格競爭力。

業(yè)內(nèi)人士認為，這一成果得益于三星半導體暨裝置解決方案（DS）負責人全永鉉的高強度改革。他推動了系統(tǒng)LSI與晶圓代工部門的深度合作，為三星芯片事業(yè)注入新活力。不過，三星能否在Galaxy Z Flip7上市后延續(xù)這一勢頭，并在2026年Galaxy S26系列中繼續(xù)搭載Exynos 2600，仍是未來關(guān)注的重點。