快科技7月4日消息,據(jù)博主數(shù)碼閑聊站爆料,榮耀Magic V Flip2暫定8月發(fā)布,是今年電池大的小折疊,高實(shí)現(xiàn)5500mAh±容量,高80W快充。
產(chǎn)品形態(tài)上基本還是維持前代方案,采用6.8英寸的LTPO主屏幕,副屏依然是4英寸超大方案,同樣支持LTPO高刷。
至于核心則會(huì)搭載驍龍8系次旗艦,預(yù)計(jì)是第四代驍龍8s。
這顆處理器采用臺(tái)積電4納米制程工藝打造,CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720;GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825。
性能較上一代產(chǎn)品提升31%,GPU性能提升49%,GPU能效提升39%,,綜合表現(xiàn)媲美老旗艦第三代驍龍8。
值得注意的是,博主還提到,今年國(guó)產(chǎn)廠商只有華為/小米/榮耀在更新小折疊,明年也大概率會(huì)有迭代,但其他家待定。
其中,華為和榮耀則已經(jīng)成為罕見(jiàn)的大折疊、小折疊持續(xù)迭代的廠商了。
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