MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
在智能汽車行業持續升溫的背景下，芯片巨頭英特爾正加速布局這一領域，以期在中國市場占據一席之地。近日，英特爾首次亮相上海車展，其汽車事業部總經理Jack Weast在媒體溝通會上明確表示，中國正引領全球汽車行業的未來，英特爾渴望成為這一變革的一部分。
盡管高通和英偉達在智能座艙與智能駕駛芯片市場占據主導地位，英特爾并未退縮。早在2024年初，英特爾便推出了第一代SDV座艙SOC，該芯片與英特爾面向PC市場的酷睿芯片同源，但在國內座艙市場的激烈競爭中，英特爾的座艙芯片并未引起太大反響。
為了打破這一僵局，英特爾在上海車展上采取了新的策略。它與黑芝麻智能攜手，共同推出了艙駕融合平臺。該平臺將結合英特爾的座艙SOC與黑芝麻智能的華山A2000和武當C1200系列芯片，旨在滿足汽車廠商從L2+到L4的駕駛需求。雙方已成立聯合工作組，預計今年二季度將發布平臺參考設計，并著手量產準備。
英特爾還與AI公司面壁智能合作，推出了車載純端側的GUI智能體，為用戶提供離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務推薦和屏幕操作等功能。這一合作進一步展示了英特爾在智能座艙領域的多元化布局。
在車展上，英特爾還展示了其最新一代座艙SOC芯片，性能大幅提升。與上一代相比，生成式和多模態AI性能提高了10倍，圖形性能提升了3倍。更第二代座艙芯片采用了Chiplet架構，這一創新設計使得汽車廠商能夠根據自身需求定制計算、圖形和AI功能，從而降低開發成本，縮短上市時間。
Jack Weast強調，芯粒架構是一種更優的成本結構，因為它允許在芯片的不同區域采用不同的制程節點，從而在保證性能的同時降低成本。英特爾的這一策略無疑將增強其在智能座艙市場的競爭力。
除了座艙芯片，英特爾還在域控制器領域發力。英特爾希望將其在數據中心領域的“軟件定義架構”能力復制到汽車領域，通過軟件定義域控制器的方式實現工作負載整合，從而削減電子控制單元（ECU）的數量，提高系統效率。
然而，這一轉型并非易事。英特爾需要深入車企的電子電氣架構定義等底層環節，而在當前中國車企傾向于自研操作系統、掌握車輛底層能力的趨勢下，英特爾如何說服車企將是一大挑戰。
在車展期間，Jack Weast和英特爾中國汽車業務銷售總監Cloud Li接受了采訪。當被問及為何選擇與黑芝麻智能合作而非Mobileye時，Jack Weast表示，英特爾致力于打造開放的平臺，愿意與任何ADAS廠商合作。他強調，英特爾提供的是基于芯粒架構的芯片，ADAS廠商可以將他們的芯粒融入英特爾的產品中。
Cloud Li補充說，目前艙駕融合平臺中的兩顆芯片之間主要依賴以太網連接，但英特爾通過PCIe將兩個芯片連接在一起，保證了數據的實時性，使得車企能夠在座艙端利用ADAS攝像頭進行更多互動和創新。
面對汽車行業向集中式電子架構轉型的挑戰，Jack Weast指出，傳統的汽車廠商對“軟件定義”的理解存在偏差。他認為，真正的軟件定義架構需要將軟件硬件完全分開，并以最優的方式分配資源。英特爾的目標是通過軟件定義架構將ECU數量從100個減少到50個，從而提高系統效率和安全性。
最后，當被問及英特爾是否放棄智駕市場時，Jack Weast明確表示沒有。他強調，在軟件定義架構中，一切都只是工作負載或應用程序，因此不需要構建專用的ADAS芯片或信息娛樂芯片。英特爾致力于打造一個通用、高性能的計算平臺，以滿足汽車行業的多樣化需求。
隨著智能汽車行業的不斷發展，英特爾正以其強大的技術實力和創新能力，積極尋求與合作伙伴的共贏之路。未來，英特爾能否在智能汽車行業取得更大的突破，讓我們拭目以待。
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