據多方消息,蘋果計劃在iPhone 17 Air(暫名)中首次獨家采用自研的C1基帶芯片,該芯片旨在提升電池續航力和數據傳輸穩定性。
此前,蘋果已在iPhone 16e中試水C1芯片,但其他新產品如M3版iPad Air等仍使用高通5G基帶。
分析認為,蘋果此舉主要出于三大考量:供貨協議未到期、C1芯片穩定性待測、風險管理。
因此,蘋果選擇先在iPhone 17 Air上小規模導入C1芯片,該機型預計內部空間有限、電池容量較小,C1的高效能耗表現將成為賣點。
其他iPhone 17系列如標準版、Pro及Pro Max則預計繼續使用高通芯片。同時,蘋果已在開發下一代C2芯片,計劃于2026年iPhone 18系列中全面導入,進一步降低對高通依賴。
此外,iPhone 17 Air或將成為蘋果史上最薄iPhone,機身最薄處厚度可能僅5.5mm,但鏡頭突起處將達9.5mm,采用單鏡頭設計。
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