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蘋果推出自研5G基帶芯片，挑戰(zhàn)高通市場地位

來源：責編：時間：2025-03-11 10:41:40 27觀看

導讀 class="art_content" 蘋果在最新發(fā)布的iPhone 16e中首次使用了自研的C1 5G基帶芯片，然而，高通對此并不緊張，CEO阿蒙在MWC 2025展會期間表示，高通基帶芯片在性能和技術上仍具有明顯優(yōu)勢。高通推出的X85 5G調(diào)制解調(diào)器，不僅

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蘋果在最新發(fā)布的iPhone 16e中首次使用了自研的C1 5G基帶芯片，然而，高通對此并不緊張，CEO阿蒙在MWC 2025展會期間表示，高通基帶芯片在性能和技術上仍具有明顯優(yōu)勢。

高通推出的X85 5G調(diào)制解調(diào)器，不僅支持毫米波，還具備AI技術，能夠優(yōu)化信號處理，提供更高的網(wǎng)絡速率和更穩(wěn)定的連接能力，下載速率最高可達12.5Gbps，遠超蘋果目前的C1芯片。

盡管蘋果的C1芯片目前尚無法與高通的X85相抗衡，且在功耗方面較高，但蘋果的未來計劃無疑令人期待。根據(jù)彭博社的報道，蘋果計劃于2027年推出第三代5G基帶芯片，并力求在AI性能和基帶技術上迎頭趕上高通，甚至可能整合主處理器與基帶芯片，創(chuàng)造一體化的移動芯片解決方案。

高通表示，盡管蘋果在5G基帶芯片上有所進展，但只要與基帶芯片相關，市場上仍將有高通的一席之地。隨著5G技術的不斷發(fā)展，AI和基帶芯片的融合將成為決定消費者偏好的關鍵因素，而高通仍將是這個領域的領軍者。

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