據(jù)數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9400+處理器將于4月11日發(fā)布。這款芯片采用臺積電先進(jìn)的3nm制程工藝,是聯(lián)發(fā)科第二款3nm芯片,性能較前代產(chǎn)品大幅提升。
天璣9400+在架構(gòu)上進(jìn)行了顯著升級,配置了一顆Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4超大核以及四顆Cortex-A720大核。其中,X925超大核的CPU頻率高達(dá)3.7GHz,刷新了天璣系列芯片的歷史記錄。這一高性能設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將使天璣9400+的安兔兔跑分再次突破天際,超越前代的300萬分,成為聯(lián)發(fā)科迄今最強(qiáng)大的手機(jī)芯片。
此外,天璣9400+的發(fā)布也預(yù)示著多款旗艦手機(jī)的登場。據(jù)數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站透露,首批搭載該芯片的終端設(shè)備包括OPPO Find X8S、vivo X200S、REDMI K80至尊版,以及一加和真我品牌的部分機(jī)型。其中,OPPO Find X8S和vivo X200S預(yù)計(jì)將在4月正式發(fā)布。
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