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蘋果自研5G基帶芯片即將替代高通

來源： 責編： 時間：2025-02-26 12:23:17 83觀看
導讀 class="art_content" 蘋果公司計劃將在未來幾年將自研5G基帶芯片集成到主芯片組中，結束A系列芯片與獨立調制解調器的分離，帶來更高效的性能與更低的功耗。蘋果的第一款自研5G基帶芯片將于iPhone 16e上首發，并且將與A18
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蘋果公司計劃將在未來幾年將自研5G基帶芯片集成到主芯片組中，結束A系列芯片與獨立調制解調器的分離，帶來更高效的性能與更低的功耗。蘋果的第一款自研5G基帶芯片將于iPhone 16e上首發，并且將與A18芯片一起整合在同一平臺上。
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該基帶芯片由臺積電代工，采用4nm與7nm工藝，兼顧了性能和功耗需求。蘋果計劃在2024年擴展其自研基帶芯片的應用范圍，預計將逐步把C1芯片應用到Apple Watch、iPad等設備上，甚至可能擴展至Mac產品線。GRm28資訊網——每日最新資訊28at.com


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更長遠來看，蘋果將推出第二代自研基帶芯片“Ganymede”，預計于2026年面世，采用更先進的3nm工藝，進一步提升設備性能。隨著自研基帶的逐步普及，高通面臨著失去重要客戶的局面，可能會受到不小的沖擊。GRm28資訊網——每日最新資訊28at.com


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