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曝蘋果M5開始量產(chǎn)：首發(fā)臺積電新一代3nm工藝制程

來源： 責編： 時間：2025-02-06 07:51:56 41觀看
導讀 快科技2月5日消息，據(jù)供應鏈消息，蘋果已經(jīng)開始量產(chǎn)M5系列芯片，它將在今年下半年登場，預計由iPad Pro首發(fā)搭載。據(jù)悉，蘋果M5系列芯片首發(fā)采用臺積電新一代3nm制程工藝N3P，與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降

快科技2月5日消息，據(jù)供應鏈消息，蘋果已經(jīng)開始量產(chǎn)M5系列芯片，它將在今年下半年登場，預計由iPad Pro首發(fā)搭載。osT28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)悉，蘋果M5系列芯片首發(fā)采用臺積電新一代3nm制程工藝N3P，與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。osT28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

并且蘋果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封裝技術(shù)，這是臺積電新的封裝方案。osT28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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具體來說，SoIC全稱命名為System-on-Integrated-Chips，中文名為集成片上系統(tǒng)，這是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊集成技術(shù)。osT28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

它能對10nm以下的制程進行晶圓級的集成，其特點是沒有凸點（no-Bump）的鍵合結(jié)構(gòu)，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。osT28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

報道還指出，蘋果M5系列將包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個成員，其中標準版會率先亮相并應用到iPad Pro上。osT28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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