在2024驍龍峰會上,高通正式推出驍龍8至尊版移動平臺。高通自豪地宣稱,驍龍8至尊版是其最強大、速度最快的移動芯片,配備了第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增強版高通Hexagon NPU,這些創新技術將助力多模態生成式AI應用的廣泛發展。
新架構的Oryon CPU最高主頻可達4.32GHz,單核和多核性能分別提升了45%,而功耗則顯著下降,CPU和GPU功耗分別降低44%和40%。在與英特爾和AMD最新處理器的對比中,驍龍8至尊版不僅在性能上占據優勢,功耗表現也更加出色。
高通技術公司高級副總裁Chris Patrick表示:“驍龍8至尊版將我們定制的Oryon CPU引入移動平臺,提升了性能和能效,并在用戶隱私保護方面作出了更多努力。”他強調,驍龍8至尊版將在生產力與創意任務之間提供全面增強的體驗。
小米和榮耀的高級管理人員也在發布會上介紹了搭載驍龍8至尊版的新機型,小米15系列和榮耀Magic 7系列將于本月發布。此外,華碩、摩托羅拉等多家OEM廠商也將在未來幾周推出基于該平臺的新設備。
這一系列創新的發布,彰顯了高通在移動芯片領域的領先地位,也為用戶提供了更強大的移動AI應用體驗,預示著移動科技的未來將更加智能化和個性化。
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