MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
據法國媒體LeMagIT報道，日本光學技術領導廠商 Hoya Corporation （豪雅）近承認其遭遇了勒索軟件的攻擊，其總部和幾個業務部門IT系統受到了影響。如果不支付1000萬美元，其包括EUV掩模坯料和光掩模（光罩基底及光罩）在內的機密可能將會被曝光。
據報道，針對Hoya網絡攻擊是由“Hunters International”（國際獵人）發起的。該組織被認為是在美國聯邦調查局與德國和荷蘭執法部門合作打掉了臭名昭著的勒索軟件組織 Hive 之后成立的。盡管有證據，但“Hunters International”否認與Hive有任何聯系。
Hunters International要求Hoya支付1000萬美元，才能解鎖被勒索軟件加密的文件。
作為交易的一部分，Hunters International承諾不發布其從Hoya 竊取的 170 萬個文件（2TB 數據）中的任何一個。
官網資料顯示，Hoya 于 1941 年在日本東京成立，是一家全球醫療技術公司，也是創新高科技和醫療產品的領先供應商。
Hoya 活躍于醫療保健和信息技術領域，提供眼鏡、醫用內窺鏡、人工晶狀體、光學鏡片以、掩模坯料和光掩模（即光罩基底和光罩）、液晶面板光掩模和硬盤驅動器的的玻璃磁盤等關鍵部件。
目前 Hoya 在全球擁有約 160 個辦事處和子公司，擁有約 36,000 名跨國員工。
據介紹，掩模坯料和光掩模在半導體芯片的生產中至關重要。它們是用于將半導體微小、高度復雜的電路圖案轉移到成為 IC 芯片的晶圓上的模板。
為了提高半導體的電路密度，目前極紫外（EUV）光刻技術的發展正在進行中，而HOYA正是全球大的EUV光罩基底供應商。
近年來，隨著EUV工藝在7nm及以下先進制程的廣泛應用，推動了對于EUV光罩及其所需的EUV光罩基底的需求。
對此，HOYA也在持續擴大其在日本和新加坡的EUV光罩基底產能。HOYA CEO池田英一郎CEO曾表示：“半導體工藝若能突破2nm制程，豪雅便能在市場占據領先地位。”
報道稱，由于Hoya是半導體行業的重要參與者，也是EUV光刻產品開發的領導者，因此，其商業機密對競爭對手或受到EUV技術出口限制的國家可能特別有價值。
所以，Hoya希望能夠采取行動，以便數據不會被出售給或“意外”泄露給受制裁的國家。
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