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5月22日晚，小米召開(kāi)了發(fā)布會(huì)，正式帶來(lái)了自研Soc芯片玄戒O1。
發(fā)布會(huì)結(jié)束后，央視新聞也報(bào)道了這一事件，而小米創(chuàng)始人雷軍一大早也進(jìn)行了轉(zhuǎn)發(fā)。
央視新聞官微報(bào)道稱(chēng)：22日，小米集團(tuán)芯片玄戒O1正式發(fā)布，并搭載在小米旗艦新品上。小米成為中國(guó)大陸首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)3納米手機(jī)芯片的企業(yè)。
玄戒O1采用了第二代3納米先進(jìn)工藝制程，芯片面積僅109平方毫米，相當(dāng)于指甲蓋大小，晶體管數(shù)量高達(dá)190億，性能表現(xiàn)躋身主流旗艦處理器的第一梯隊(duì)。
目前，這款芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，首發(fā)搭載在小米的兩款旗艦新品上。
5月23日早，雷軍轉(zhuǎn)發(fā)了該微博，并且寫(xiě)道：小米芯片之路已經(jīng)走了11年，我們深知造芯的艱難，不管前方有多少困難，我們會(huì)堅(jiān)持下去，堅(jiān)持到后的勝利！
根據(jù)雷軍的介紹，小米玄戒項(xiàng)目在立項(xiàng)之初就給出了很高的標(biāo)準(zhǔn)：采用新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。
小米也知道造芯片的不易，也制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃，至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。
截止今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了 135億人民幣。
目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過(guò)60億元。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-17-152513-0.html雷軍轉(zhuǎn)發(fā)央視新聞報(bào)道：造芯很難 但是會(huì)堅(jiān)持下去
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