4月26日消息，臺積電在晶圓技術領域即將迎來重大突破。據透露，該公司正在研發的采用CoWoS技術的芯片堆疊版本有望在2027年全面投入使用。這項技術的創新之處在于能夠整合SoIC、HBM等關鍵組件，構建出與數據中心服務器機架甚至整臺服務器計算能力相當的晶圓級系統，這無疑是臺積電在晶圓技術方面取得的又一里程碑式進展。T1g28資訊網——每日最新資訊28at.com

近日，臺積電在美國加州圣克拉拉舉辦的北美技術論壇上，再次宣布了一項具有革命性的新型芯片制造技術——TSMCA16，該技術預計將在2026年正式投入量產。TSMCA16技術融合了尖端的納米片晶體管和創新的背面電軌解決方案，有望大幅提升邏輯密度和工作效能，從而為芯片制造業帶來翻天覆地的變革。T1g28資訊網——每日最新資訊28at.com

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據ITBEAR科技資訊了解，由于人工智能芯片市場的持續繁榮，臺積電A16技術的研發進度超出了預期。雖然臺積電業務發展資深副總裁KevinZhang并未公開具體客戶信息，但行業分析師們普遍認為，A16技術的問世將對英特爾今年早些時候宣布的“通過14A技術奪回芯片性能領先地位”的計劃構成直接威脅。T1g28資訊網——每日最新資訊28at.com

臺積電還計劃推出一項名為N4C的先進技術，以滿足市場的多樣化需求。作為對現有N4P技術的改進，N4C技術預計將使得晶粒成本降低高達8.5%，同時降低了技術采用的門檻，并有望在2025年實現量產。這一系列的創新和發展無疑將進一步鞏固臺積電在全球晶圓代工領域的領先地位。T1g28資訊網——每日最新資訊28at.com

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