跑分安卓第一！Redmi K60至尊版8月發布！盧偉冰：目標年度性能之王
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據路透社9月21日報道，印度政府提高對新半導體設施的財政支持，將承擔建立半導體封裝廠所需50%的資本支出，并表示將取消顯示器制造業允許的最大投資上限提振本土生產。
該激勵措施宣布之際，印度總理莫迪（Narendra Modi）政府正試圖透過一項 100 億美元的芯片與顯示器生產激勵計劃吸引更多大額投資，力拚讓印度成為全球供應鏈上的關鍵一員。
印度政府周三聲明稱，在與潛在投資人討論的基礎上，預估很快就會開始第一個半導體設施的建設工作。
先前印度政府已經同意承擔建立新顯示器與芯片工廠30%至50%的成本，而周三印度政府表示還將承擔建立半導體封裝設施所需50%的資本支出。
上周印度大型跨國集團 Vedanta 將與臺灣電子代工龍頭鴻海 合作，兩家公司合資約 195 億美元，其中鴻海出資 1.187 億美元，于印度西部古茶拉底省建立半導體廠。
Vedanta 是繼國際半導體財團 ISMC 與總部位于新加坡的 IGSS Ventures 之后，第三家宣布在印度設立芯片廠的公司。 ISMC 與 IGSS Ventures 分別在印度南部的卡納塔卡邦（Karnataka）、泰米爾納德邦（Tamil Nadu）設立工廠。
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