FMS 2022閃存峰會(huì)上,長(zhǎng)江存儲(chǔ)公布了基于晶棧Xtacking 3.0架構(gòu)的新一代3D TLC閃存,編號(hào)“X3-9070”。
事實(shí)上,長(zhǎng)江存儲(chǔ)10月底發(fā)布的TiPlus7100 SSD,就首發(fā)采用了這種閃存。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)晶棧Xtacking架構(gòu)的原理是在兩片獨(dú)立的晶圓上,分別加工外圍電路和存儲(chǔ)單元,然后在芯片封裝階段將兩者合二為一。
這種設(shè)計(jì)省時(shí)省力,可以實(shí)現(xiàn)更高的密度、更快的速度,而且讀寫單元、存儲(chǔ)單元可以采用不同的制程工藝,新一步提升性能、降低功耗。
按照長(zhǎng)江存儲(chǔ)的說(shuō)法,晶棧架構(gòu)可將產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間縮短至少3個(gè)月,并將生產(chǎn)周期縮短20%。
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