6月iOS設備性能榜：M2穩居榜首 A系列只能等一手3nm來救
沒有新品發布，自然iOS設備性能榜的上榜設備就沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，畢竟蘋果新品的發布節奏就是這樣的，一年下來也就幾個移動端新品，不會像安卓廠商，一
FMS 2022閃存峰會上，長江存儲公布了基于晶棧Xtacking 3.0架構的新一代3D TLC閃存，編號“X3-9070”。
事實上，長江存儲10月底發布的TiPlus7100 SSD，就首發采用了這種閃存。
X3-9070閃存具備高性能、高品質、高密度的優點，單顆芯片接口速度2400MT/s，符合ONFI 5.0標準，比上代提升50％，同時實現了512Gb(64GB)的單Die容量，存儲密度已經達成史上高，達到世界頂級水平。
新閃存還采用了創新的6-plane設計，對比傳統的4-plane，系統性能高可提升50％，功耗可降低25％。
長江存儲晶棧Xtacking架構的原理是在兩片獨立的晶圓上，分別加工外圍電路和存儲單元，然后在芯片封裝階段將兩者合二為一。
這種設計省時省力，可以實現更高的密度、更快的速度，而且讀寫單元、存儲單元可以采用不同的制程工藝，新一步提升性能、降低功耗。
按照長江存儲的說法，晶棧架構可將產品開發時間縮短至少3個月，并將生產周期縮短20％。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-119-1480-0.html長江存儲全新3D TLC閃存亮相：密度史上高、世界頂級
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號