是的,一萬億個晶體管的單芯片要來了。
目前,單個封裝可以放入1千億個晶體管。而Intel決定,把晶體管密度再翻10倍,達(dá)到萬億級。
近日,Intel中國研究院院長宋繼強在接受采訪時稱,從2023年到2030年,晶體管密度要在8年時間里翻10倍,即實現(xiàn)2的3次方的提升。
盡管這個目標(biāo)相當(dāng)激進,但I(xiàn)ntel依然有信心實現(xiàn)。宋繼強表示,要達(dá)到單個封裝中集成一萬億個晶體管的目標(biāo),主要是兩方面。
Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾曾提出摩爾定律,其核心內(nèi)容為:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月到24個月便會增加一倍。
換言之,處理器的性能大約每兩年翻一倍,同時價格下降為之前的一半。
近年來,對于“摩爾定律”可行性的爭論在半導(dǎo)體業(yè)界時有發(fā)生,但由此來看,Intel仍是摩爾定律的堅定支持者。
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