【ITBEAR】8月18日消息,據媒體報道,臺積電即將于8月20日為其首座歐洲晶圓廠舉辦動土典禮,此舉有望創下近年來半導體大廠在歐洲投資速度的新高。
這座工廠計劃引入臺積電先進的制程技術,包括28、22奈米的平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)制程,以及16、12奈米的鰭式場效電晶體(FinFET)制程,彰顯了臺積電在技術創新方面的實力。
據ITBEAR了解,該工廠規劃月產能將達到40000片300mm(12英寸)晶圓,顯示出臺積電對歐洲市場的重視和擴展野心。
回顧2023年8月,臺積電攜手博世、英飛凌和恩智浦半導體等重要客戶,共同宣布在德國成立歐洲半導體制造公司(ESMC),并建設新廠。這一舉措不僅深化了臺積電與歐洲合作伙伴的關系,也進一步鞏固了其在全球半導體產業的領導地位。
臺積電德國廠將作為ESMC的重要組成部分,其中,臺積電的合作伙伴英飛凌、博世及恩智浦半導體各自持有10%的股份,體現了多方合作的緊密性。
新工廠的選址策略十分巧妙,緊鄰博世的德勒斯登廠,同時靠近英飛凌正投資50億歐元擴建的功率半導體廠,這樣的地理位置無疑將為未來的生產協作和供應鏈優化提供極大便利。
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