MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
臺積電的日本晶圓制造子公司JASM，在日本九州熊本縣興建的晶圓廠（Fab 23）即將完工，預計2023年10月開始引進設備，在臺灣訓練的日本員工將返廠迎接新機。
日經新聞報導，JASM第一批招聘的新進員工125人，于2023年4月聘用，目前正在臺灣的中部科學園區內的臺積電Fab 15A晶圓廠內受訓。Fab 15A是以生產28納米芯片為主的12寸晶圓廠，符合JASM熊本晶圓廠預計引進的制程技術。
125名從日本前來的新進員工，預計在Fab 15A之中的新人訓練中心，受訓6個月，預計2023年10月熊本晶圓廠引進新設備之前返回日本，準備迎接新機器。
JASM的熊本晶圓廠預計2023年10月陸續引進設備，經試產后，于2024年底前正式量產。
臺積電表示，從臺灣派往熊本的員工，最初有60人先行抵達，2023年8月起陸續再派出350人前往熊本廠。
除了從臺灣派往熊本的約400名員工，以及在臺積電Fab 15A受訓的125名新進員工之外，Sony也有200名左右員工于2023年春前往臺灣受訓，正陸續返回日本。
2024年4月，JASM將引進第二期新進員工與其他廠商轉職而來的員工，共300人。熊本日日新聞報導，臺積電方面的負責人表示，JASM晶圓廠預計2024年4月引進下一批員工的計劃，正順利進行。
此外，JASM還需要約700名左右的工程師，將以派遣員工的方式引進。JASM正式量產時，將需要1,700名左右的員工。
在九州當地，以調派制造業派遣員工為主要業務的人力仲介公司，正設法培育約200~300名工程師，另外2024年也會新設研修中心并引進12寸晶圓設備，預計每年培育數百人。
日本的供應鏈廠商也在招募臺灣員工，以便與JASM的熊本晶圓廠往來。熊本縣的商會組織熊本商工會議所，也在2023年8月下旬，招攬臺灣3所大學的19名學生，前往熊本的半導體設備相關業者參訪，希望吸引臺灣學生就業，以解決2024年底JASM量產后當地半導體業的人手不足問題。
責任編輯：張興民
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