據外媒報道,博世公司日前宣布完成了對美國加州羅斯維爾一家晶圓廠的收購,博世計劃2026年開始在該工廠實現8英寸工藝平臺碳化硅器件量產,項目總投資預計達到15億美元,該公司打算根據《芯片法案》申請聯邦資助。
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報道稱,原屬TSI公司的羅斯維爾工廠在汽車和工業應用半導體設計和生產方面擁有近40年的豐富經驗,并將有250名員工加入博世,半導體行業專家托爾斯滕·謝爾 (Thorsten Scheer) 將擔任羅斯維爾工廠經理和博世汽車電子北美地區總裁,領導新組織。
此前,博世曾宣布,公司將在未來幾年投資15億美元,升級TSI半導體在加州Roseville的生產設施,并計劃從2026年開始在8英寸晶圓上生產碳化硅器件。(文:化合物半導體市場 Amber整理)
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