9 月 5 日消息,英特爾在兩周前因為中國監(jiān)管機構(gòu)的反對而取消了 54 億美元(IT之家備注:當前約 392.58 億元人民幣)收購高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor) 的計劃,但這并沒有阻止兩家公司的合作。英特爾今天宣布,將為高塔半導(dǎo)體提供晶圓代工服務(wù)和 300 毫米芯片的制造能力。
根據(jù)協(xié)議,Tower 將使用英特爾在新墨西哥州的工廠,由英特爾晶圓代工服務(wù)(IFS)運營,并投資多達 3 億美元“購買和擁有設(shè)備和其他固定資產(chǎn)”,這些設(shè)備將安裝在制造設(shè)施中。該協(xié)議將為高塔半導(dǎo)體提供一個新的產(chǎn)能通道,每月可生產(chǎn)“超過 60 萬個光刻層(photo layer)”的 300 毫米芯片,以滿足預(yù)期的需求,該協(xié)議意味著英特爾將為高塔半導(dǎo)體生產(chǎn) 65 納米的功率管理 BCD。高塔半導(dǎo)體本身也擁有自己在以色列(150 毫米和 200 毫米)、美國(200 毫米)、日本(200 毫米和 300 毫米)和即將與意大利的 STMicroelectronics 合作的制造設(shè)施。
在過去的一年,英特爾代工服務(wù)確實取得了長足發(fā)展。今年第二季度,英特爾代工業(yè)務(wù)的營收為 2.32 億美元,同比增長逾 300%。英特爾的目標是,在 2030 年之前成為全球第二大外部代工廠商。
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