Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
9月1日消息，據彭博社報道，日本晶圓代工廠Rapidus 位于日本北海道的 IIM-1 工廠于本周五破土動工，并開啟了新一輪的招聘熱潮，這家日本晶圓代工新貴計劃在 2025 年之前將其 2nm 晶圓廠建成并試生產，隨后在2027年量產2nm芯片。
據介紹，Rapidus的這座晶圓廠名為 IIM-1，IIM 代表制造創新集成，IIM-1 的建設將于 9 月晚些時候開始。當天眾多政界人士出席了奠基儀式，其中包括日本經濟產業大臣西村康俊 (Yasutoshi Nishimura) 以及董事長東哲朗 (Tetsuro Higashi) 和CEO小池厚芳 (Atsuyoshi Koike) 等 Rapidus 高級管理人員。
資料顯示，Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額各為73億日圓，且日本政府也將提供700億日圓補助金、作為其研發預算。目標是在5年后的2027年開始量產2nm先進制程芯片。Rapidus計劃國產化的對象為使用于自動駕駛、人工智能(AI)等用途的先進邏輯芯片。
今年2月底，Rapidus宣布將在日本北部島嶼北海道的千歲市建造一座2nm晶圓代工廠。Rapidus將基于IBM的2nm制程技術，研發“Rapidus版”制造技術，計劃2027年量產。而“Rapidus版”制造技術將會聚焦“高性能計算（HPC）”和“超低功耗（Ultra Low Power）”兩大方向。市場消息表示，Rapidus北海道2nm產線將分為三個或四個階段，稱為創新整合制造 (IIM)。IIM-1 階段將制造 2nm芯片，IIM-2 處理比2nm更先進制程。
根據Rapidus公司的預計，用于商業生產和 2nm 技術發展的投資將達到約5萬億日元（約合人民幣2555億元）。
Rapidus董事長東哲郎此前在接受專訪時曾表示，為了打造最先進芯片制造產線，力拼在2030年前年進行量產，預計有必要投資7萬億日元（約合人民幣3670.7億元，540億美元）左右資金，才能在2027年左右量產。顯然，之前8家參股企業以及日本政府提供的補貼資金遠遠不夠。
隨后在今年4月，日本經濟產業省敲定計劃，將額外向日本新成立的晶圓制造商Rapidus提供3000億日元（約22.7億美元）補貼 ，用以在日本北海道興建半導體廠。但是顯然，目前距離Rapidus所需的7萬億日元的投資目標仍有很大的缺口。
小池淳義在此前的采訪中表示，“從興建工廠到開始銷售之前的設備投資需求政府的援助。目前金額仍不足，但聽取我們的構思、想要出資的企業應該會增加，且未來還有IPO等各種籌資方法。”
小池淳義還進一步透露，Rapidus 北海道工廠預定于2024年9月開始測試，將測試水、電、氣和通風等系統運作，并準備同年12月安裝生產設備，2025年4月將開始試產2nm芯片，大規模生產線將于2027年初展開。
截至今年4月，Rapidus 已招募百名半導體工程師，并計劃年底前員工數翻倍。首批工程師將正在 IBM 的 Albany NanoTech Complex 接受培訓。預計2025 年進入試產時需約 300~500 名工程師。
在此次的動工儀式上，Rapidus 透露，其已經招募了 200 多人。隨著本月 IIM-1 晶圓廠建設工作開始，將派遣研究人員前往IBM的Albany NanoTech Complex接受培訓，為大規模生產準備工藝技術。此外，他們還將致力于部署極紫外光刻（EUV）設備。
Rapidus CEO Atsuyoshi Koike 在一份聲明中表示：“我們將以前所未有的速度完成工廠建設，正如公司名稱 Rapidus 所暗示的那樣。”
值得注意的是，Rapidus 設法從 IBM 獲得技術許可的制程技術可能將遭遇一些問題。今年 4 月，GlobalFoundries起訴了IBM，指控該公司在無權將其知識產權授權給英特爾和 Rapidus。該訴訟仍處于預審階段。
編輯：芯智訊-浪客劍
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