作為全球半導體生產重鎮(zhèn)的臺灣，晶圓代工與封測業(yè)位居全球第一，IC設計業(yè)排名世界第二，上中下游供應鏈雖完整且具聚落優(yōu)勢，但在設備、材料研發(fā)制造實力卻遠遠不及歐美日等大廠，政府所立下的設備國產化目標遙不可及。

然臺系半導體供應鏈自立自強，家登、意德士與迅得等8家大廠結盟，把握臺積電進軍海外大好機會，合力搶進美國半導體市場，以臺廠的彈性與效率優(yōu)勢就近服務大客戶，也全力爭取全球半導體大廠合作機會。

由家登所發(fā)起的半導體本土供應鏈聯(lián)盟，集結上中下游材料、設備、系統(tǒng)與微塵污染防治等領域關鍵大廠，共同打造臺灣半導體國家隊，聯(lián)盟成員包括家碩、迅得、科嶠、濾能、耐特、意德士、奇鼎、圣凰及微程序等，共同布局未來十年產能。

除家碩與耐特外，家登與意德士等8家業(yè)者各出資新臺幣2,000萬元，設立德鑫半導體控股公司（TSS），并轉投資家登美國子公司。由家登美國子公司擔任美國代理商，負責在美銷售各家的產品與服務，全力跟隨關鍵客戶腳步拓展全球市場，建立海外服務機制與基地，共創(chuàng)零時差服務效能。

德鑫半導體控股董事長、意德士董事長闕圣哲表示，家登美國子公司2023年可望實現(xiàn)獲利，目標客戶不只臺積電，也希望能爭取美系客戶與全球半導體業(yè)者在美據(jù)點的合作機會，跟隨關鍵客戶腳步拓展全球市場。

家登董事長邱銘乾表示，攜手迅得、意德士等多家供應鏈大廠打造臺灣半導體國家隊，在過去的一年多里，全力克服地緣政治等帶來的不確定因素，期望臺灣半導體供應鏈成為一股穩(wěn)定的力量。

聯(lián)盟成員合作方面，在半導體材料部分，家登與意德士、耐特等材料廠商在高端復合材料專線合作上，鎖住特殊制程技術，提供高品質物料提升客戶潔凈度的特用材料解決方案；環(huán)境控制上，家登與濾能、奇鼎、圣凰依據(jù)大客戶制程所需特殊規(guī)格，合作打造AMC微污染控制環(huán)境。

半導體設備部分，家登、家碩、迅得與科嶠合作并搭配家登載具，加上微程序的軟硬技術系統(tǒng)整合，已完整建構一站式解決方案服務半導體大客戶，同時家登也與聯(lián)盟成員建置異地備援機制，復制臺灣全方位服務的成功模式，跟隨大客戶的腳步服務全球，為全球客戶提供實時供貨保障，并確保供貨品質和實時服務。

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