小米降噪藍牙耳機Necklace分享：聽一首歌 讀懂一個故事
在今天下午的小米Civi 2新品發布會上，小米還帶來了一款新的降噪藍牙耳機Necklace，我們也在發布結束的第一時間給大家帶來這款耳機的簡單分享。現在大家能見到最多的藍牙耳機
因“會當凌絕頂，一覽眾山小。”一句而得名的“泰凌微”（全稱：泰凌微電子（上海）股份有限公司）于8月25日登陸資本市場。
上市兩日，按發行價格24.98 元/股計算，泰凌微漲幅34%，市值超80億。
泰凌微主要從事無線物聯網系統級芯片的研發、設計及銷售，公司僅用11年時間，就在細分賽道——低功耗藍牙終端產品認證數量攀升至全球第二，據其“登頂”僅一步之遙。
這也就不難理解，泰凌微為何能夠成為英特爾投資的第一家中國芯片設計企業，并在后期的增資擴股過程中，吸納了諸如國家集成電路大基金、中關村母基金等頭部機構的青睞。
回看泰凌微十年歷程，是中國芯片設計企業正從模仿跟隨走向創新和超越的縮影。
登頂之路
泰凌微成立于2010年，前身為泰凌有限，系由海南雙成與盛文軍、MINGJIAN ZHENG（鄭明劍）、XUN XIE（謝循）、李須真、金海鵬共同出資設立的有限責任公司（中外合資）。海南雙成主要為財務投資人，持有公司60%的股權。
除財務投資人外，創始團隊多為半導體技術背景，其中盛文軍、MINGJIAN ZHENG（鄭明劍）、金海鵬等均在芯片設計領域擁有20余年的技術研發經驗。技術過硬，團隊架構穩定，創立初期的泰凌微“起跑”得很順利。
創業伊始，泰凌微即瞄準物聯網芯片領域，在低功耗藍牙通信、ZigBee通信、多模物聯網協議棧及Mesh組網協議棧、超低延時以及雙模式無線音頻通信等技術上掌握多項核心專利。
彼時，鑒于IoT協議繁多，下游智能穿戴、智能家具等應用各項產品連接模式多種多樣，簡化協議認證，實現“一顆多模芯片同時進行多種模式連接”即“一顆多模”，成為物聯網藍牙芯片的發展趨勢。
2016年，泰凌微自主研發的單顆多模低功耗物聯網無線連接系統級芯片TLSR8269，為國內首創，也是繼德州儀器后的全球第二款同類產品。
2018年，公司量產第二代多模芯片，實現多天線定位功能。
2020年，公司量產第三代多模芯片，實現藍牙角度尋向功能、Mesh組網定位功能，增加支持 Bluetooth LE 5.1 標準。
2020年12月，公司量產第四代多模芯片，獲得BT 5.2 與 Bluetooth LE 5.2 雙模認證，增加支持 BT、Matter、Bluetooth LE 5.2 兼容 Bluetooth LE5.3 標準，實現藍牙高精度定位功能。
2021年8月，第四代多模芯片 TLSR9X 系列成為全球首款通過 PSA 認證的 RISC-V 架構芯片。
至此，公司研發的多模物聯網協議棧及Mesh組網協議棧技術實現了雙模切換、雙模共存、三模通信等多種靈活動態的協議棧工作方式，允許客戶靈活搭配多種協議棧進行通信和組網，大大降低支持多種模式低功耗物聯網標準的難度，逐步成為全球無線物聯網芯片領域產品種類最為齊全的代表性企業之一。
泰凌微無線物聯網系統級芯片產品以低功耗藍牙類SoC產品為重心，聚焦IoT芯片和音頻芯片兩類產品，涵蓋了Bluetooth LE芯片、ZigBee協議類芯片、2.4G私有協議芯片，以及多種組合的多模協議芯片SoC產品，并且可配套提供自研的固件協議棧以及參考應用軟件。
依靠品種全、性能高的產品泰凌微快速打開下游市場，產品廣泛應用于漢朔、小米、羅技、歐之、涂鴉智能、朗德萬斯、瑞薩（Renesas）、創維、夏普（Sharp）、松下、英偉達、哈曼等多家主流終端知名品牌。
常言道，一流企業定標準，二流企業做品牌，三流企業做產品。近些年，泰凌微協同國際頂尖公司參與藍牙技術聯盟的建設。
憑借在藍牙領域的突出貢獻及行業地位，泰凌微在2019年7月獲選為國際藍牙技術聯盟董事會成員公司，與愛立信、Intel、微軟等這些大公司一起，負責藍牙技術聯盟的管理和運營決策。公司聯合創始人、副總裁金海鵬，則是該聯盟董事會成員。
如今，在無線芯片市場細分低功耗藍牙芯片領域，泰凌微已成為全球不容忽視的存在。
根據Omdia發布的市場數據，按全球出貨量口徑計算的低功耗藍牙芯片全球供應商排名中，2018年度泰凌微位列全球第四，全球市場占有率為10%，前三名分別為知名國際廠商Nordic、Dialog 和TI。2020年度超過TI，躍升為全球第三，占比12%。
2021年度攀升至全球第二，僅次于Nordic。
業績峰值過了？
物聯網無線連接芯片是萬物互聯的核心環節，隨著在智能家居、智慧醫療、可穿戴設備、電子零售等領域的電子設備中滲透率的不斷提高，為泰凌微發展提供了廣闊空間。
但受下游消費電子需求萎靡影響，泰凌微短期恐難創業績高峰。
據招股書，2020年至2022年，泰凌微實現營收分別為4.54億元、6.50億元和6.09億元；扣非后歸母凈利潤分別為2687.61萬元、7455.22萬元和3480.48萬元。
可以發現，2021年是泰凌微短期業績的峰值，2022年無論營收還是扣非歸母凈利潤均出現回落。2023年上半年業績略降，公司銷售收入為 3.19億元，較上年同期變動-2.49%，凈利潤為2861萬元，較上年同期減少4.77%， 扣非后歸母凈利潤為2431.24 萬元，較上年同期下滑2.32%。
約八成收入來源于消費電子。2020年-2022年，公司來源于消費電子領域的銷售收入分別為4億元、5.2億元、4.8億元，消費電子領域產品銷售額占總收入比重的88.20%、79.76%和78.09%。
主營業務毛利率兩連降，三年合計毛利率下降8.55個百分點。2020年、2021年、2022年公司主營業務毛利率分別為49.82%、45.97%、41.27%。明顯看到，2021 年度毛利較 2020 年度減少 3.85 個百分點；2022 年毛利率較 2021 年度下降 4.70 個百分點。
招股書顯示，2020年-2022年，公司毛利主要來源于 Bluetooth LE 產品、多模產品、2.4G 產品，報告期各期合計占比分別 99.70%、98.60%和 92.02%。
2022年毛利率下滑，一方面是產品平均單位成本上升的原因，另一方面是產品銷售結構變化，一言以概之：毛利高的產品賣的少，毛利低的產品賣的多。
其中，毛利率最高的多模和相對較高的 Bluetooth LE 產品受到下游消費電子等終端客戶自身產品策略調整、所在應用領域的市場需求短期抑制等影響，出貨規模及占比有所下降。
圖：各類產品毛利率變化（2020-2022年）
來源：招股書，芯榜制圖
按照各類產品毛利率排序，多模產品高于Bluetooth LE 產品，高于2.4G產品。
近三年，多模產品銷售收入占總收入比重持續下滑，Bluetooth LE 產品收入占比也在2022年份額縮小；與此同時，毛利率降幅最大的2.4G產品銷售收入占比在2022年明顯擴大，由此拉低了整體毛利率表現。
圖：各期產品銷售收入占比變化
來源：招股書，芯榜制圖
短期業績表現雖然承壓，但細節處我們仍能看到泰凌微在產品創新、內部管控上的出色表現。
2019年以來公司積極拓展新品類芯片。音頻芯片產品方面，收入主要來源于藍牙音頻芯片。
2019 年公司推出第一代藍牙音頻芯片產品。2021年、2022年第一代藍牙音頻芯片產品僅少量生產，產銷率超過100%。2021年，推出第二代音頻芯片產品，并進入哈曼的供應鏈，2022年度第二代藍牙音頻產品實現收入3547萬元。音頻芯片收入占比也從2019年的0.25%提升至6.32%，毛利率也從2020年的虧損升至2022年的46%。
產銷率方面，2020-2022年，公司核心優勢產品 IoT 芯片的產銷率分別為 96.33%、85.45%及 104.60%。
產銷率是公司產品銷售情況好壞的一大佐證，之所以在下游需求下滑期間，公司仍能保持滿產滿銷，主要得益于公司對行業發展的精準預判，2022 年公司根據上游供應及客戶需求情況，適當減少產成品備貨規模，使得2022 年度產銷率超過 100%。
大基金浮盈超80%
本次上市前，泰凌微的實際控制人為泰凌微董事長王維航，其直接持有該公司2.79%的股份；并通過上海芯狄克、上海芯析間接控制泰凌微8.07%、7.16%的股份。同時，通過一致行動人關系控制該公司10.17%的股份，王維航合計擁有和控制的泰凌微股份和表決權比例為28.19%。
除了王維航、上海芯狄克、上海芯析等外，國家大基金對泰凌微的持股比例為11.94%，華勝天成持股9.92%，中關村母基金持股5.13%，浦東新興產業投資（SS）持股3.49%，昆山開發區國投（SS）持股2.68%，小米長江持股1.58%。
按照2020年3月大基金通過受讓“中域高鵬”5.33%股權，轉讓金額1.6億元（18.1元/股），增資2.4億元（19.31元/股）的持股成本計算，截至目前大基金浮盈80.4%。
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